封装线路板是的设备以及家电前提的积体电路,也是该软件做到前提的多肽,相同的的设备展现出相同的封装制成,对于油渍印制积体电路(Rigid Printed Logic Council,缩写RPCB )来说分作很多种,按照封装框减弱材质一般分作不限几种:因为这种封装框由原料软木等分成,因此常常也视为帆布、V0框、涂层框以及94HB等,它的主要材质是软木树脂用纸,经过酚醛树脂减压并催化的一种封装框。这种用纸面板特色是不防护,可开展冲孔制品﹑重量轻﹑价格昂贵﹐相对于能量密度小。酚醛用纸面板我们时常见到的有XPC、WD安1、WD安2、ME安3等。而94V0不属于涂层帆布,是防护的。这种也视为粉板, 以软木树脂用纸或棉浆树脂纸为减弱材质﹐同时配上碳纤维布作附着减弱材质﹐两种材质用涂层聚丙烯创作而成。有单面半玻纤22F、CEM安1以及双面半玻纤框CEM安3等,其中CEM安1和CEM安3这两中是迄今最常用的交叉基覆灰泥。常常也视为乙烯框、玻纤框、 FR4、纤维板等﹐它是以聚丙烯来作肥皂﹐同时用碳纤维布作减弱材质。 这种积体电路工作温度很高﹐深受可行性较大、在双面封装时常用这种框﹐但是生产成本相对于交叉封装面板生产成本良,特指直径1.6SS。这种面板适于各种电源板、管理人员线路板,在电子计算机及外围设备、设备等应用领域广为。除了前面时常见到的三种同时还有金属和面板以及积层法多层板(BUM)。相比较的是,我们很多时候都会见到积体电路前面都会写有记忆体两个小写字母,这是建滔的公司封装整块简称,除了建滔还有生益W-、台耀TUC、国纪GDM、哈尔滨S、永安DE 、电气R 等。