化学镀铜工艺：为什么镀后为什么不光亮且容易生锈？

我们此前曾经介绍了如何使用光学显微镜检查PCB故障？今天我们就PCB制造过程的镀铜工艺做一下深入介绍。

化学镀铜，可以使孔壁镀铜不受电力线分布不均匀的影响，得到孔壁均匀的化学镀层

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Q:

光亮剂多加点试试？很多实验条件需要自己摸索，要不找点书上的配方。这个是很成熟的。
生锈是什么意思？Cu生锈呀？

镀铜后本来就不是光亮的黄色，有时候为玫瑰红 有时候为暗红色。你说的生锈应该指的是很容易被氧化吧 就是表面变黑。不知道你的方法镀铜后平整性怎么样 还有大概需要多久 有没有尝试加热和搅拌   这样效果会好点

小知识：化学镀铜

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

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