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聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名 Polyimide(简称 PI)，可分为均苯型 PI，可溶性 PI， 聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。 PI 是目前工程塑料中耐热性好的品种之一，有的品种可长期承受 290 ℃高温短时间承受 490℃的高温，另外力学性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好，成型收缩率小，耐油、 一般酸和有机溶剂，不耐碱，有优良的耐摩擦，磨耗性能。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微 电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21 世纪最有希望的工程塑 料之一。
测试条件： 温度程序：RT～300℃ 形变模式：压缩模式 频率：1Hz 样品支架：粉末容器（请见下图）
测试结果：
样品 PI-peak 呈粉末状，使用特殊粉末支架压缩模式进行测试。测试数据可见，粉末样品表现和通常的块状样品有很大的差 别。随着温度的升高，样品粉末内部发生重排导致堆积密度变大，同时施加在样品上的作用力也会加大堆积密度。因此可见 样品的尺寸不断收缩，dL 曲线表征样品的长度变化情况，样品在玻璃化转变之前尺寸收缩比较缓慢，在 213℃以后尺寸收 缩非常显著（红色曲线）。同时，由于样品密度加大导致样品变硬，样品的表观储能模量 E 出现增大趋势。
在接近玻璃化转变的区域，样品重排现象更加明显，表现为表观模量 E 迅速增大。开始玻璃化转变之后，E 迅速下降，这是 因为样品已经到达玻璃化转变区域，样品迅速变软，图上可见 E 的曲线出现一个峰，峰值为 221℃。损耗因子 tan d 在玻璃 化转变过程中表现为一个峰，峰值温度为 232.℃。此温度耐驰DMA242E 动态热机械分析仪 测量得到的玻璃化转变温度（221℃）很接近（下图）。
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