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Accretech A-WD-10B 晶圆划片机
晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。
A-WD-10B 是半自动单轴6寸晶圆划片机，具占地面积zui小，操作简易特点。
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Accretech A-WD-10B 晶圆划片机_91化工仪器网
核心提示：AccretechA-WD-10B晶圆划片机晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。A-WD-10B 是半自动单轴6寸晶圆划片机，具占地面积zui小，操作简易特点。 （来源：深圳市东测科技有限公司） 关注本网官方微信 随时阅读专业资讯
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