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深圳市昊光机电应用科技有限公司是一家集科研、开发、生产、贸易为一体的高新技术企业。公司积极引进国外先进制造技术，发展创新，结合生产实际，逐渐形成以光盘母盘制造、精密微结构制造、材料表面真空处理、等离子体应用、激光微细加工为主体得5大生产核心。领先的技术，优质的产品，完善得制造工艺、科学的经营理念，以及优良的售后服务赢得客户的普遍好评。
公司注重与国内外高校、研究所、技术专家得合作与交流，始终保持技术得前沿性、先进性、实用性，在信息技术、光波导传输、纳米压印制版、半导体、微结构机电结构、光伏太阳能、薄膜电池、材料表面处理等高科技领域，公司得产品及服务得到了国内外公司得应用与合作。
公司依靠自身实力及各方支持，建立起企业自身的微纳实验中心，包括清洗系统、蒸发镀膜机、MRC943磁控镀膜机、SEMITOOL电镀机、STS深硅蚀刻、OXFORD SYSTEM 90 RIE离子蚀刻、KARL SUSS RC8旋转涂膜机、KARL SUSS MA56曝光机、EXITECH M2000激光微加工系统等，以及VEECO原子力显微镜、POLYVAR2 光学显微镜等先进检测仪器，欢迎各企业、高校合作开发，共同发展。
公司秉承 诚信为本、质量率先、顾客至上 的经营宗旨，真诚为客户提供全方位设备及技术服务。
该产品采用DPC制程，在氧化铝或氮化铝表面形成一定厚度的铜金属层，可以直接应用于线路板生产厂家，与传统的烧结方式（LTCC、HTCC、DBC）不同，该技术有诸多优点
1、热导率更高：工艺过程采用真空及电镀工艺，避免了烧结所添加的玻璃材料，保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。一般来说，DPC工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率
2、材料无变形：DPC工艺避免了高温生产工艺过程中对材料本身所产生的热变形，没有材料收缩现象。
3、工艺稳定：DPC工艺采用真空及电镀工艺，不用传统的高温炉，工艺参数可控，参数误差小，产品质量始终如一。
4、金属层厚度可控：与烧结方式不同，限制于铜箔的厚度限制，DPC可得到1-100微米的范围，可以事先根据需求（金属厚度、线路分辨率）进行工艺设计，达到zui理想的产品状态，适合各种应用领域。
