深圳市昊光机电应用科技有限公司是一家集科研、开发、生产、贸易为一体的高新技术企业。公司积极引进国外先进制造技术,发展创新,结合生产实际,逐渐形成以光盘母盘制造、精密微结构制造、材料表面真空处理、等离子体应用、激光微细加工为主体得5大生产核心。领先的技术,优质的产品,完善得制造工艺、科学的经营理念,以及优良的售后服务赢得客户的普遍好评。
公司注重与国内外高校、研究所、技术专家得合作与交流,始终保持技术得前沿性、先进性、实用性,在信息技术、光波导传输、纳米压印制版、半导体、微结构机电结构、光伏太阳能、薄膜电池、材料表面处理等高科技领域,公司得产品及服务得到了国内外公司得应用与合作。
公司依靠自身实力及各方支持,建立起企业自身的微纳实验中心,包括清洗系统、蒸发镀膜机、MRC943磁控镀膜机、SEMITOOL电镀机、STS深硅蚀刻、OXFORD SYSTEM 90 RIE离子蚀刻、KARL SUSS RC8旋转涂膜机、KARL SUSS MA56曝光机、EXITECH M2000激光微加工系统等,以及VEECO原子力显微镜、POLYVAR2 光学显微镜等先进检测仪器,欢迎各企业、高校合作开发,共同发展。
公司秉承 诚信为本、质量率先、顾客至上 的经营宗旨,真诚为客户提供全方位设备及技术服务。
该产品采用DPC制程,在氧化铝或氮化铝表面形成一定厚度的铜金属层,可以直接应用于线路板生产厂家,与传统的烧结方式(LTCC、HTCC、DBC)不同,该技术有诸多优点
1、热导率更高:工艺过程采用真空及电镀工艺,避免了烧结所添加的玻璃材料,保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。一般来说,DPC工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率
2、材料无变形:DPC工艺避免了高温生产工艺过程中对材料本身所产生的热变形,没有材料收缩现象。
3、工艺稳定:DPC工艺采用真空及电镀工艺,不用传统的高温炉,工艺参数可控,参数误差小,产品质量始终如一。
4、金属层厚度可控:与烧结方式不同,限制于铜箔的厚度限制,DPC可得到1-100微米的范围,可以事先根据需求(金属厚度、线路分辨率)进行工艺设计,达到zui理想的产品状态,适合各种应用领域。