产品特色∶
1.主要功能∶
满足最高检测要求,如半导体和SMT的高精密封装产品。
高功率nm焦点管(4合1),实现从nm分辨到高功率多种应用。
可配高清晰分辨的数位影像系统,400万画素即时数位图像。
180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力。
经由优秀的即时双视野图像增强器技术(数位图像链和自动恒温的数位检测器,可达每秒30帧)。
先进的射线能量稳定技术。
高放大倍率,下倾斜视角达70度。
自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析,弯曲度计算。
维修率低,寿命长,开放式nanofocus光管。
人体工学设计,操作更简便。
高度的可再现性。
可升级到nanoCT系统
可选配∶
基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI),xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率,并具有高放大倍率和高度可再现性。
高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS(每秒30帧)的清晰即时影像。
10秒内的3D CT扫描功能(选配)。
高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取
2.客户利益∶
可结合2D/3D的CT操作模式
透过优秀的即时图像双检测器技术(数位图像链和自动恒温的数位检测器,可达每秒30帧)
检测步骤的自动化是有可能的
杰出的操作便利性
格
最大管
180 kV
最大功率
15 W
部能力
高0.2 μm
最小焦物距
0.3 mm
最大3D像素的分辨率(取於象的大小)
1 m
何倍率(2D)
高1970倍
何放大倍率(3D)
300倍
最大目尺寸(高 x 直径)
680 mm x 635 mm / 27" x 25"
最大目重量
10 Kg / 22 磅
像
200像素的位像
操作
5的品方向移操作(X、Y、Z、R、T)
2D X射成像
可以
3D CT描
可以(配)
系统尺寸
1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
系统重量
2600 Kg / 5070 磅
射安全
- 全防射安全,依德ROV和美性能21 CFR 1020.40 (X-Ray系)。
-射漏率:台壁的10cm量 1.0Sv/h。
用域:SMT
IC
BGA 基板
精密零件
子零件
PCBA
半封
产品优势