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中兴事件之后，我们赫然发现，国产芯片和大洋彼岸的美国相比，还有巨大的差距。不过，中国是世界上最大的芯片消费国家，全球50%的芯片需求在中国，所以多少也扶持起了一些做国产芯片的公司。
2017 年中国集成电路产业进口金额超过 2,600亿美元，而同期原油进口约2000亿美元。可以看到，半导体进口额远超原油，我们都知道石油是命脉行业，其实半导体早就是命脉行业了。
原油，买美国的只是调剂，欧佩克不卖了还有俄罗斯委内瑞拉利比亚。
目前，高端芯片仍然是美国垄断；PC内存可以买韩国三星的，紫光的PC内存已经试产，淘宝能买到了；在紫光掌门人赵伟国的疯狂并购下，手机用的内存已经完全没有问题成为世界第二；国产芯片在低端工控机上应用开始广泛起来。
不过我们没必要被这张图吓死，对中国芯片禁运，美国是自损八百的，因为中国是世界上最大的芯片消费国，为什么美国敢制裁中兴而不是联想？因为给中兴供货的都是小芯片厂商，当天股价狂跌35%，如果制裁联想，给联想供货的intel可能就拍案而起了。
在A股市场，共有40余家从事半导体技术的企业。如下图（wind的分类），其中标黄的是国家半导体基金入股的。
不标黄的不代表就可以忽视了，比如紫光国芯，随着内存条的量产，将在2018-2019年大放异彩。赵伟国为紫光系募资的金额，已经超过了国家半导体基金的总额。
再比如中科曙光，其兄弟单位研发的寒武纪芯片，有望成为技术含量最高的国产芯片。
大基金入股的三安光电，并没有出现在国产芯片概念的分类里，但是有没有想过大基金为什么要入股三安光电？仅仅是因为它搞LED吗？在5G普及后，三安光电的芯片会爆发式增长。巨化股份和大基金成立了个合资公司，搞化学的就和芯片无关了？恐怕很多分析师根本不知道电化学在芯片产业的重要性吧？
材料板块：晶瑞股份、江丰电子、巨化股份
设备板块：北方华创
设计板块：兆易创新、景嘉微、紫光国芯
制造板块：三安光电、士兰微
封测板块：长电科技、华天科技
让我们一个个板块了解下。
巨化股份：电化学龙头
联合国家集成电路产业投资基金、厦门盛芯、深圳远致富海、衢州盈川基金、上海聚源聚芯共同出资设立中巨芯科技。中巨芯科技注册资本为10亿元，公司拟以货币方式出资39,000万元，持股比例39%，大基金出资3.9亿，持股39%。中巨芯科技将开展电子化学材料产业项目的研发与产业化，整合国内外有价值的电子化学材料行业企业。
晶瑞股份：国内微电子化学品领先企业
晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业，主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶和锂电池粘结剂，广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。从公开披露来看，目前公司龙头产品产品双氧水已经达到SEMI G5等级，是国内少数几家实现电子级双氧水进口替代的企业。
江丰电子：国内高纯靶材龙头
公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，主要产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业，已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链。
在材料板块，有分析师认为硅片行业值得关注。首先硅片厂商相对比较垄断，倒不是因为技术原因，而是因为这东西已经做到了白菜价。近年来该行业才得到了重视，半导体硅片产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅片生产商的12寸硅片产能已经全开，难以向上提升，8寸硅片产能还有一定提升空间。新增产能方面，过去几年硅片生产商几乎没有扩产，短期内看不到可以很快达产的产能。且新增硅片产能需要大量的资金投入，1万片12英寸硅片的月产能需要10-12亿元的投资，对于规模较小的硅片提供商来说，它们更倾向于通过现有产能实现盈利，对投资新建产能持谨慎态度。
国内从事硅片业务的厂商包括：
其中中环是上市公司。硅片作为半导体行业的基础，由于本身成本就不是特别高，其原材料是沙子，在整个生产链条中的价格因素并非主导。
再有就是，这个行业门槛不高，在国家扶持下，即将涌入更多的竞争者，很快就成为红海。
所以我的观点吧：房价上涨的主要因素是水泥涨价了吗？
半导体行业的最牛逼的厂家其实不是英特尔、高通，而是ASML。一家生产光刻机的企业。
这么一台光刻机，你猜多少钱？怎么也好好几百万美金吧？
嗯，一台1亿多欧元，还不打折，毛利率47.6%，一年最多卖20台。
这是干嘛的？
光刻是用光来制作一个图形（工艺）。即在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程，将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
而光刻机则是完成光刻的核心设备，也是集成电路芯片制造当中难度最高、最关键的核心设备。
虽然不便宜，但国家大基金动辄几千亿，勒紧裤腰带买一台玩玩也是可以的吧？
然并卵。
1996年，西方国家签订的《瓦森纳协议》，光刻机是其中被禁止出口到中国的产品之一。
有国产光刻机吗？也有的。
目前国内技术领先的是上海微电子装备有限公司，国家科技重大专项”极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项）的65nm光刻机研制，正在进行整机考核。65纳米到32纳米的具体技术分析：光刻机技术在90纳米是一个技术台阶，迈过90纳米那么很容易做到45纳米，也就是你可以做65纳米的光刻机，那么对65纳米的进行升级可以做到45纳米。45纳米又是一个技术台阶。迈过45纳米的那么就可以升级到22纳米比较容易。22纳米也是一个台阶。迈过22纳米的，升级到14纳米不难。中国目前有90纳米。用90纳米的升级到65纳米不难。但是45纳米就是一个技术台阶了。45纳米的研发比90纳米的和65纳米难很多。如果解决了45纳米那个可以升级到32纳米不难。但是下一步升级到22纳米，不能直接45纳米升级到22纳米了。22纳米用到了很多新的技术。
而相对应的，ASML的光刻机能做到7纳米。
任重而道远。
虽然高端光刻机我们做不了，但其他的低端点的半导体设备还是可以的。
北方华创的半导体设备业务包括刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，电子元器件方面，依托技术积累研发生产了电阻、电容等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。目前全球龙头厂商为AMAT、Lam、TEL，CR3市场份额70%左右。公司从低端切入逐步渗透，目前后道工艺段设备已向中芯国际等厂商供货。
芯片生产中，除了芯片设计领域，设备领域是芯片行业第二赚钱的板块。虽然我们生产不了一台1亿欧的光刻机，但是我们可以生产其他的设备。芯片产业越发达，卖器材的越发财，这个逻辑不难理解。
但是这个领域对技术实力的要求也仅次于芯片设计，所以门槛是非常高的。
这个行业的龙头大哥其实并不是北方华创，而是中国电科，可惜没有上市。中国电科旗下有一个公司上市了，它的名字叫海康威视（昨天刚分析过海康威视的年报，海康在2018年发力AI芯片是有原因的）。
这个领域最流弊的就是高通、AMD等著名芯片厂商，它们不生产芯片，只是芯片图纸的搬运工（串台了）。
依托于强悍的设计实力和专利费，高通年收入超过250亿美元。
21世纪什么最贵？人才。
芯片设计最匮乏的就是人才，中国在芯片设计领域不缺钱，却极度缺乏人才。
国内最领先的芯片莫过于中科院的寒武纪了，寒武纪的诞生却与龙芯息息相关。可以说，没有龙芯项目，就没有寒武纪。正是参与龙芯项目，寒武纪的创始人才积累了足够的技术经验，从而设计出寒武纪。
兆易创新2005年成立以来致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，目前已经成为大陆存储芯片设计领域龙头企业，公司产品类别主要分为存储芯片、MCU芯片和晶圆三类。
景嘉微是A股唯一GPU设计企业，自主研制的JM5400芯片首次实现了图形处理芯片的国产化替代。目前下游主要应用于军工领域，公司“四证”齐全，客户公司已有27 款图形显控模块陆续定型，数十款图形显控芯片处于研发阶段。
先看三安光电。
作为全球LED的老大，说它是芯片制造商，很多人是不理解的。
如果你玩过LED灯，你可能就知道，每一粒LED都有一个控制芯片，这个芯片从本质上来说，就是一种半导体芯片。
当然，LED的芯片技术含量并不高（其实也很高的，毕竟是获得过诺贝尔奖的技术，只不过短短十几年，被三安光电做成了白菜价，尽管如此便宜，三安光电还能做到超过40%的毛利率，简直了... ...），如果在同一个技术平台上转型，就是另外一回事了。
2017年12月5日，三安光电发布公告称，将在福建泉州芯谷投资333亿元建设项目，包括七大产化项目，计划五年内实现投产，七年内全部项目实现达产。具体项目包括：1、高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；2、高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；3、大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；4、光通讯器件的研发与制造产业化项目；5、射频、滤波器的研发与制造产业化项目；6、功率型半导体（电力电子）的研发与制造产业化项目；7、特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化项目。
简单讲，三安光电豪赌未来，5G、物联网芯片技术。
再看士兰微。
2018年4月20日，士兰微发布2017年经营业绩，报告期内公司实现营业收入27.42亿元，实现净利润1.69亿元，分别增长15.4%和76.8%。公司实现扣非净利润0.99亿元，同比增长326%，盈利能力大幅增强。集成电路和分立器件全面增长，下游市场持续突破。2017年，公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。
这里提一下IDM模式，士兰微是国内IDM模式的龙头，英特尔的CPU、三星的内存都是IDM模式。IDM 厂商的经营范围涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。
该模式对企业内部流程的磨合和人才的锤炼是重大的。
封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体芯片产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。自 2012 年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长。大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。
2018年4月12日，长电科技发布2017年年报。2017年公司实现营业收入238.56亿元，同比增长25%。公司实现归属于母公司股东的的净利润3.43亿元，实现扣非归母净利润-2.63亿元，同比分别增长223%、-28%。2017年长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。在先进封装晶圆份额方面，公司全球市场份额位居第三（7.8%）。同时公司是中芯国际最大的供货商。
长电科技在国家大基金的协助下，2015年蛇吞象收购了新加坡的星科金朋，成为世界顶级封装企业之一，并在短时间内把一家亏损企业经营的有声有色。星科金朋的大客户包括AMD、三星等巨头。
华天科技的规模仅次于长电科技。
封测业维持较快增长，其原因主要有三个：一是受惠于我国集成电路产业持续快速发展对封装测试业的配套需求；二是得益于我国一批领头的本土企业，如长电科技、通富微电和华天科技等实现了跨越式的发展对行业的带动作用；三是先进封装逐步替代传统封装，技术进步和产品升级带动了国内封装测试市场的扩大。
从以上芯片生产了流程各个板块来看，设计和设备是利润最丰厚的部分，而封装和制造只是赚个辛苦钱，靠规模取胜。
芯片国产化之路虽然漫长而曲折，但是前途是光明的，闭门造车是不可取的。即便是美国政府打压，美国的企业也不都是打压的，毕竟，真正伟大的企业比政府目标更远大。
