敷形涂覆(Conformal coating)
敷型涂覆是涂覆在电路板表面的薄薄的一层合成树脂或聚合物,它是目前常用的焊后表面涂覆方式,有时又称为表面涂覆。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来,可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。敷形涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响,同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
在涂覆之前不对元件表面进行清洗有哪些危害?
涂覆层下的由焊接产生的树脂或松香、助焊剂活性剂、溶剂和触变剂等污染物,这些残留绝大多数都是有吸湿性的,会引起涂覆层下的电化学迁移、腐蚀和短路,给产品可靠性带来的威胁,不过也不排除在制造过程中产生的其他污染物,例如手指印、灰尘、油脂、盐类等。即使没有湿度的影响,仅仅环境的变化,日夜交替,树脂/松香层脱落和活性剂也会影响PCBA板组件的可靠性。甚至在没有任何的环境变化的情况下,树脂/松香的介电性也会干扰传输,导致高频传输中的信号传输失效。
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