键合对准机导购专场

品牌： 英国AML 型号： FAB12 产地：英国 供应商：香港电子器材有限公司

英国AML 晶圆键合机AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下，为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机，是目前市场上唯一能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备，是MEMS, IC，和III-V键合工艺的最佳选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。 AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的最佳场所。NEW !  IRIS-红外晶圆键合检测 Maszara键合强度设备IR检测整片键合完成的晶圆红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。可以对直径200mm的晶圆做出快速检测•可检测的空洞最小高度是250nm• 空洞横向最小尺寸600um。全新的IRIS桌上型分析设备•在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。•可使粘接强度的测量和分析更快速。• IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”标准的认证。自动的Maszara键合强度测试工具• IRIS可以控制产品的失效。• 插入角度—可通过设计来固定和控制。• 边缘效应-IRIS测量整片晶圆。• 消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定性—IRIS提供可重复的刀片插入。• 应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶片，从而消除了应力腐蚀造成的误差。• 兼容没有图形的晶圆—不像Chevron键合强度测试方法那样，需要有特定图形的晶圆。• 消除操作人员的影响，MAszara测试提供多次的重复结果。• 操作更安全-不用人工操作。• 整片晶圆的键合强度的mapping图。全自动分析测量数据，并生成键合强度的mapping• 测量键合强度可达2.5Jm-2。• 键合强度测量支持多种材料的组合，例如：硅、膨化玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。• 分析软件可以连续记录晶圆的条状位置；通过自动图像分析，提取裂缝长度。AML键合机晶圆对准键合机， 广泛应用于MEMS器件， 晶圆级封装技术(WLP)， 先进真空封装基底， TSV 3D互联工艺等。​AML键合机具有独一无二的原位晶圆对准键合技术:• 激活、对准、键合一体机• 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺• 低拥有成本 高生产能力• 智能作用力控制• 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米• 最佳真空键合• 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”• 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用• 图像采集功能:用于识别背面对准标记 • 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能• AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持NEW!!(New!)基於真空的临时键合技术， 在3D IC 工艺中完美的应用，和粘附剂说再见吧！ 节省工艺时间，提高生产效率，高性价比！- 无粘附剂的真空键合- 键合时间 5mins- 最高工艺温度 300 C- 解键合时间 10mins- 3D-IC 工艺最理想的选择 基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对键合表面氧化物进行处理，处理后界面EDX谱图原位等离子体激活处理原位对准系统 FAB12 - 全自动晶圆对准键合机晶圆尺寸: 150mm 200mm (或300mm)晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域基础气压: 10-6mbar range抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)最大键合力: 25kN卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

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