回流炉

回流炉也就是回流焊炉（也叫“再流焊、再流炉、再流焊炉”），是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。 精品推荐
品牌： 美国Heller INDUSTRIES 型号： Mark III 系列/Model 755 产地：美国 供应商：香港电子器材有限公司

产品简介Mark III 系列 - SMT 回流焊炉Mark III 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 Mark III 系列不仅是最佳的回流焊系统，更具有业内最好的综合价值。• 无铅制程能力• 加强型加热模组• 新的助焊接剂收集系统-免维护• 直观的控制系统• 冷却能力可调• 标配Cpk软件新的免维护助焊剂收集系统新BlowThru冷却模组强化型加热器模组工艺控制-回流炉CPK软件真空辅助回流炉 Heller研发出可直接安装在普通热风回流炉内的真空模组• 有效减少 99% 焊接时空洞的产生• 实现在线式真空辅助回流 • 高效的真空泵机组实现最小降压时间真空辅助回流炉图示Model 755 垂直式固化炉拥有全对流和超省氮等先进技术，可满足客户各种固化需求。特性: - 最小体积，小至185cm - 快速固化循环时间，低至 7.5 分钟 - 可调节固化循环时间，可长达数小时 - 可传输宽度， 由 7.5cm 至 25cm - 可在空气或氮气环境下保持温度的一致 (Nitrogen optional) - 符合SMEMA标准应用于: - Die attach - Flip Chip - Underfill- COB Encapsulation水冷式冷却及助焊剂回收系統水冷式冷却及助焊剂回收系統--ROI--  免停机保养!Drain Tube with Collection JarCooling and Flux Separation System简易的加热内芯更换及保养

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