自动光学检测AOI

自动光学检测AOI 自动光学检测AOI是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。自动光学检测AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 精品推荐
品牌： 以色列Camtek 型号： Condor 100 系列/Condor 200 系列 产地：以色列 供应商：香港电子器材有限公司

产品检测Condor 100 系列用于HVM at End-of-Line的晶圆表面检测 • 创新的图像采集技术，高探测灵敏度• 可控制独立暗域和明域的检测通道和精密的算法取得最佳TPT/Envelop灵敏度的结果• 工业标准的探针标记检验和CMOS图像传感器应用• 自动缺陷分类• TSV 深度和探针标记分析 (可选性的)• 符合工厂自动化标准，以满足高分辨率和生产率的要求，处理上百种产品的封装和测试• 不需TPT便可on-the-fly图像采集和智能彩色图像采集，包括过滤和排序的在线和离线审查         Condor 200 系列表面检测应用 • 创新的图像采集技术，高探测灵敏度• 可控制独立暗域和明域的检测通道和精密的算法取得最佳TPT/Envelop灵敏度 的结果• 工业标准的探针标记检验和CMOS图像传感器应用• 自动缺陷分类• TSV 深度和探针标记分析 (可选性的)• 符合工厂自动化标准，以满足高分辨率和生产率的要求，处理上百种产品的 封装和测试• 不需TPT便可on-the-fly图像采集和智能彩色图像采集，包括过滤和排序的在线 和离线审查 两种高度传感器 (Height Sensors)CTS™ – Camtek Triangulation System (Patent-pending)CCS – Confocal Chromatic Sensor (optional - patented)Condor 300 系列用于Bump, Micro Bump和TSV的量测及检查 • 可结合3D 和 2D的量测及检验程序• 可控制独立暗域和明域的检测通道和精密的程式取得最佳TPT/Envelop灵敏度的结果• 自动缺陷分类• 自动化设置以满足高分辨率和生产率的要求，处理上百种产品的封装和测试• 由10微米黄金和微凸起至高宽比TSV，提供多种sub-micron高度传感器选择• 检测切割相关的损坏模具边界内外无与伦比的产量         Condor 900系列第五代高产量检查及计量系统 专为高产量需求、检测和测量、解决最高要求的半导体市场应用和快速发展3D-IC市场的理想选择。• 下一代凸块，小于10um• 在单个晶圆上可检测百万个凸块• TSV后填充物的凸起检查• 超高速 3D 扫描 • 大视场摄像头模块可用作表面检测和CD计量• 双臂式机械手 • 第五代CTS-Camtek独家三角白光技术• 小分辨率检测 • 低对比度算法功能 • 可编程彩色滤光片与暗域和明域照明相结合• 最优秀的复式放大倍率TPT与检测平衡对比 2D机型Falcon 500系列 • 晶圆样品尺寸4"-12" • 检测能力: 表面缺陷，probe mark，形体尺寸和位置测量，切割相关损害，玻 璃、MEMS结构检测等• 2D最小检测缺陷精度可达0.3um• 自动进行缺陷分级和分类 • TSV深度和Probe mark剖面图• 高效的在线和离线检查，包括筛选、分类和自动化智能图像采集 3D机型Falcon 800系列 • 晶圆样品尺寸4"-12"• 检测能力 : 凸块高度和大小分析;共面性;gold bump布局; Solder bump数量;临界 体积; 临界尺寸和位置偏差• 自动进行缺陷分级和分类• 选用亚微米高度传感器 • 集成3D和2D测量和检测功能• 3D最小检测缺陷精度可达0.5um• 一片12"晶圆3D全检在3分钟左右完成• 全套SPC图表和报告，支持在晶粒、晶圆和批次级别进行2D和3D Bump验证分 析 

品牌： 瑞士BCDmicrotechnique 型号： optimesJ1 产地：瑞士 供应商：靖江市森博机电科技有限公司

J1 Optimes提供快速准确的解决方案，可自动测量旋转部件的所有外部尺寸。只需将工件放在2个支架上，它立刻开始测量。几秒钟后，软件将光学测量轴下的零件移动并读取所有预定义尺寸 该设备旨在确保对外部干扰（振动，温度，光线等）具有非常高的不敏感性。该优点使得可以在生产机器附近和控制实验室中使用测量仪器。 根据微机械的要求，测量的精确性和可重复性使Optimes J1完美地集成到您的质量控制过程中。测量的速度和简单性可确保大量节省时间。

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