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薄膜测厚仪
薄膜测厚仪又称为测厚仪、薄膜厚度检测仪、薄膜厚度仪等，薄膜测厚仪专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。薄膜测厚仪根据其测量方式的不同，可分为：接触式薄膜测厚仪，非接触式薄膜测厚仪。非接触式薄膜测厚仪的出现，大大提高了纸张等片材厚度测量的精度，尤其是在自动化生产线上，得到广泛应用。
精品推荐
品牌： 美国Filmetrics 型号： F20 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 测量厚度从1nm到10mm的先进膜厚测量系统如果您正在寻找一款仪器，需要测量厚度、测量光学常数或者仅需要测量材料的反射率和穿透率，F20您值得拥有。仅仅几分钟内就可以安装好，通过USB与电脑连接，测量数据结果不到一分钟就能得到。
品牌： 济南思克 型号： THI-1801 产地：济南 供应商：济南思克测试技术有限公司 包装检测仪器，请选思克测试！思克将回报您更多意想不到的操作体验和服务。思克测试，诚信企业！更多信息，请致电垂询！SYSTESTER思克，专业+创新+技术+产品+服务；SYSTESTER思克，More than your think！
品牌： 上海致东 型号： SR 产地：上海 供应商：致东光电科技（上海）有限公司 由椭圆仪校正 量测色度坐标 量测时间1-3s ，精确度高 国内自行研发，价格合理 量测膜厚（N.K)值 .量测穿透率（T%）.反射率（R%） FFT for very thick layer (up to 50 um)
品牌： 美国Filmetrics 型号： F54 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 动化薄膜厚度分布图案系统依靠F54先进的光谱测量系统，可以很简单快速地获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台，可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度，测试非常快速，大约每秒能测试两点。系统中预设了许多极坐标形、方形和线性的图形模式，也可以编辑自己需要的测试点。只需掌握基本电脑技术便可在几分钟内建立自己需要的图形模式。
品牌： 美国Filmetrics 型号： F50 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 自动化薄膜厚度绘图系统Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta 平台可接受标准和客制化夹盘，样品直径可达450毫米。(耐用的平台在我们的量产系统能够执行数百万次的量测!)測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的，您也可以创造自己的测绘方法，并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。
品牌： 美国Filmetrics 型号： F10-AR 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 F10-AR 是为简便而经济有效地测试眼科减反涂层设计的第一台仪器。 虽然价格大大低于当今绝大多数同类仪器，应用几项独家先进技术， F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训，就可以进行厚度测量。
品牌： 美国Filmetrics 型号： F60-t 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 依靠 F60光学膜厚测量仪 先进的光谱测量系统，可以很简单快速地获得薄膜的厚度分布图。采用 r-θ 极坐标移动平台，可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度，测试非常快速，大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。在约 45 秒的时间就可以扫描完标准 49 点分布图。
品牌： 美国Filmetrics 型号： F32 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 F32先进的光谱分析系统采用半宽的3U rack-mount底盘，加上附加的分光计，可达到四个不同的位置（EXR和UVX版本最多两个位置）。F32软件可以通过数字I/O或主机软件来控制启动/停止/复位测量。测量数据可以自动导出到主机软件中进行统计过程控制。Filmetrics还提供可选的透镜组件，以便于集成到现有的生产装置上。
品牌： 美国Filmetrics 型号： F3-sX 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 F3-sX家族利用光谱反射原理，可以测试众多半导体及电解层的厚度，可测最大厚度达3毫米。此类厚膜，相较于较薄膜层表面较粗糙且不均匀，F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。而且仅在几分之一秒内完成。
品牌： 美国Filmetrics 型号： F10-HC 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 F10-HC现在能够执行自动化基准矫正以及设置自己的积分时间这个创新的方法不需要频繁的执行基准矫正就可以让使用者立即的执行样本的测量 。
品牌： 美国Filmetrics 型号： F10-RT 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 F10-RT薄膜厚度测量仪同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标，F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。 只需传统价格的一小部分，用户就能进行最低/最高分析、确定 FWHM 并进行颜色分析。可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。选择Filmetrics的优势• 桌面式薄膜厚度测量的全球领导者• 24小时电话，E-mail和在线支持• 所有系统皆使用直观的标准分析软件附 加 特 性• 嵌入式在线诊断方式• 免费离线分析软件• 精细的历史数据功能，帮助用户有效地存储，重现与绘制测试结果
品牌： 美国Filmetrics 型号： F40 产地：美国 供应商：优尼康科技有限公司 Filmetrics的精密光谱测量系统让用户简单快速地测量薄膜的厚度和光学常数，通过对待测膜层的上下界面间反射光谱的分析，几秒钟内就可测量结果。当测量需要在待测样品表面的某些微小限定区域进行，或者其他应用要求光斑小至1微米时，F40是最好的选择。
品牌： 希腊ThetaMetrisis 型号： FR- Pro UV/NIR-HR 产地：希腊 供应商：武汉迈可诺科技有限公司 干涉仪是利用干涉原理测量光程之差从而测定有关物理量的光学仪器。两束相干光间光程差的任何变化会非常灵敏地导致干涉条纹的移动，而某一束相干光的光程变化是由它所通过的几何路程或介质折射率的变化引起，所以通过干涉条纹的移动变化可测量几何长度或折射率的微小改变量，从而测得与此有关的其他物理量。测量精度决定于测量光程差的精度，干涉条纹每移动一个条纹间距，光程差就改变一个波长(～10-7米)，所以干涉仪是以光波波长为单位测量光程差的，其测量精度之高是任何其他测量方法所无法比拟的。 1 、非接触式测量：避免物件受损。 2 、三维表面测量：表面高度测量范围为12nm - 120μm。 3 、多重视野镜片：方便物镜的快速切换。 4 、纳米级分辨率：垂直分辨率可以达0.1nm。 5、高速数字信号处理器：实现测量仅需几秒钟。 6 、扫描仪：闭环控制系统。 7、工作台：气动装置、抗震、抗压。 8 、测量软件：基于windows 操作系统的用户界面，强大而快速的运算型号光谱范围测厚范围FR-Pro UV/VIS 200nm - 850nm 1nm - 80μm FR-Pro VIS/NIR 350nm – 1000nm 12nm - 120μm FR-Pro UV/NIR-HR 200nm - 1100nm1nm - 120μm FR-Pro RED/NIR700nm - 950nm 200nm - 250μm FR-Pro UV/NIR-EXT200nm - 1000nm 3nm - 80μm FR-Pro NIR900nm - 1700nm 100nm - 200μm FR-Pro D VIS/NIR 350nm - 1700nm 12nm - 300μm FR-Pro D UV/NIR200nm – 1700nm 1nm – 300μm
品牌： 希腊ThetaMetrisis 型号： FR-Portable 产地：希腊 供应商：武汉迈可诺科技有限公司 FR-portable 便携式膜厚仪主要由以下系统组成：Α白炽-LED混合集成式光源系统，通过内嵌式微处理器控制，使用寿命超过20000小时。小型光谱仪，光谱范围370nm –1050nm,分辨精度可达3648像素， 16位级 A/D 分辨精度；配有USB通讯接口；Β) FR-Monitor膜厚测试软件系统，可精确计算如下参数：1）单一或堆积膜层的厚度； 2）静态或动态模式下，单一膜层的折射率；本软件包含了类型丰富的材料折射率数据库，可以有效地协助用户进行线下或者在线测试分析。本系统可支持吸收率，透射率和反射率的测量，还提供任何堆积膜层的理论性反射光谱，一次使用授权，即可安装在任何其他电脑上作膜厚测试后的结果分析使用。C) 参考样片：a) 经校准过的反射标准硅片；b) 经校准过的带有SiO2/Si 特征区域的样片；c) 经校准过的带有Si3N4/SiO2/Si特征区域的样片；D) 反射探针台和样片夹具可处理最大的样品尺寸达200mm, 包含不规则的尺寸等；手动调节可测量高度可达50mm；可针对更大尺寸订制样片夹具；Ε) 反射率测量的光学探针内嵌系统6组透射光探针200μm, 1组反射光探针200μm；F) 附件FR-portable透射率测量套件；Thickness measurement range12nm – 90μmRefractive Index calculationPThickness measurement Accuracy0.2% or 1nmThickness measurement Precision0.04nm or 1‰ (0.01nm)Thickness measurement stability0.02nmSample size1mm to 200mm and upSpectral Range400nm – 1100nmWorking distance3mm-20mmSpot size0.35mm (diameter of the reflectance area)Light Source Lifetime20000hWavelength resolution0.8nmNumber of Layers MeasuredMax. 5 layersMeasurement time (max acquisition speed)10ms/pointA/D converter16 bitPowerUSB – suppliedDimensions300mm x 110mm x 40mm
品牌： 希腊ThetaMetrisis 型号： FR-Scanner 产地：希腊 供应商：武汉迈可诺科技有限公司 FR-Scanner 扫描型光学膜厚仪主要由以下系统组成：A) 光学光源装置小型低功率混合式光源本系统混合了白炽灯和LED灯，最终形成光谱范围360nm- 1100nm；该光源系统通过微处理控制，光源平均寿命逾10000小时；集成小型光谱仪，光谱范围360-1020nm,分辨精度 3648像素CCD 和 16位 A/D 分辨精度.集成式反射探针，6组透射光探针（200um），1组反射光探针，探针嵌入光源头，可修整位置，确保探针无弯曲操作；光源功率:3W;B) 超快扫描系统，平面坐标内，可进行625次测量/分钟 (8’’ wafer) 或500次测量/分钟(300mm wafer). 全速扫描时，扫描仪的功率消耗不超过200W；样品处理台：最大样品处理尺寸可达300mm. 可满足所有半导体工艺要求的晶圆尺寸。手动调节测量高度可达25mm；配有USB通讯接口，功率：100 - 230V 115W.C) FR-Monitor膜厚测试软件系统，可精确计算如下参数：1）单一或堆积膜层的厚度； 2）静态或动态模式下，单一膜层的折射率；本软件包含了类型丰富的材料折射率数据库，可以有效地协助用户进行线下或者在线测试分析。本系统可支持吸收率，透射率和反射率的测量，还提供任何堆积膜层的理论性反射光谱，一次使用授权，即可安装在任何其他电脑上作膜厚测试后的结果分析使用。D) 参考样片: a) 经校准过的反射标准硅片；b) 经校准过的带有SiO2/Si 特征区域的样片；E) 附件可定制适用于半导体工艺的任何尺寸的晶圆片(2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 200mm, 300mm)
品牌： 美国Frontier Semiconductor 型号： FSM 900 系列/FSM 128 系列 产地：美国 供应商：香港电子器材有限公司 产品简介FSM 900 系列新型材料在高温下很容易氧化。他们还容易产生氣體及发生物质变化，FSM 900TC-Vac 型号给工艺提供了一个封闭的加热腔。它可以应用於完全的充氣环境或高真空的模式。集成化的 FSM 900TC-Vac 系统可以快速协助新材料处理热稳定和热负载。• 温度範围: 可达9000C (200mm 及 300mm晶圆)• Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系统可以起独立的TDS作用- 分析整个或破损的晶圆，监测在温度循壞内的各種各样的氣體排放。• 低K，铜和其他薄膜材料的表徵• 温度高达9000C• 在真空或惰性氣體中操作 FSM 128 系列所有FSM 128 系列都可以配备自动平均基板厚度测量功能，以评估用於应力评估的输入晶圆。• 128NT : 可以测试200mm以下的晶圆• 128L ：可以测试300mm以下的晶圆• 128G ：可以测试450mm以下的晶圆• 128 C2C: 弹夹到弹夹的全自动设备，可以测量300mm以下的晶圆• 半导體和平板应用的弓型和球型薄膜应力绘图• 非接觸全晶片应力绘图• 双波长雷射器交换技术 尺寸精度量测 (DIMENSIonAL METROLOGY)无损的光学探头检测晶圆厚度，TSV，bumps 和其他需要测量的需求。FSM 8108 VITE 系列 • 晶圆的厚度，薄膜的厚度及TTV• 绝对厚度，形状，翘曲• Si, GaAs 等• 磁带，玻璃，蓝宝石 等• 多種材料的Stacks• Through Silicon Via (TSV) - 显微镜下可选 TSV的测量及Trench 深度测量• Bumps 的高度测量• 可选粗糙度的刻蚀或抛光的晶圆的测量• 可选薄膜厚度的测量FSM 413 系列• 使用非接觸式的测量方式来量测基板的厚度• XY方向精度达到0.5微米• 自动化的系统• 可编程的系统• 可测量TSV和Bump• 用微波形式测量矽的深度• 極佳的稳定性及重複性FSM 拉曼優势创新技术及工具自动化• 带领技术创新的紧凑型量测系统• 用於设备分析方面，性能優越的光谱解析度 (0.1cm-1)• 由1988年开始，在晶圆工廠自动化中成功地控制测量技术
品牌： 深圳禾苗 型号： E8-SDD 产地：深圳 供应商：深圳市禾苗分析仪器有限公司 HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器，其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术，核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告；HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。
品牌： 北京滨松光子 型号： C11295 产地：日本 供应商：滨松光子学商贸（中国）有限公司 C11295 多点纳米膜厚测量仪C11295型多点纳米膜厚测量系统使用光谱相干测量学，用以测量半导体制造过程中的薄膜厚度，以及安装在半导体制造设备上的APC和薄膜的质量控制。C11295可进行实时多点测量，也可以在膜厚测量中同时测量反射率（透射率）、目标颜色以及暂时变化。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站http://www.hamamatsu.com.cn/查看该产品更多详细信息！特性多达15点同时测量无参照物工作通过光强波动校正功能实现长时间稳定测量提醒及警报功能(通过或失败)反射(透射)和光谱测量高速、高准确度实时测量不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制参数型号C11295-XX*1可测膜厚范围（玻璃）20 nm to 100 μm*2测量可重复性（玻璃）0.02 nm*3 *4测量准确度（玻璃）±0.4 %*4 *5光源氙灯测量波长320 nm to 1000 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*4工作距离10 mm*4可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析测量时间19 ms/点*7光纤接口形状SMA测量点数2~15外部控制功能Ethernet接口USB 2.0（主单元与电脑接口）RS-232C（光源与电脑接口）电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗约330W（2通道）~450W（15通道）*1：-XX，表示测点数*2：以 SiO2折射率1.5来转换*3：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*4：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*5：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*6：卤素灯型为C11295-XXH*7：连续数据采集时间不包括分析时间
品牌： 北京滨松光子 型号： C11665-01 产地：日本 供应商：滨松光子学商贸（中国）有限公司 C11665-01 微米膜厚测量仪C11665-01型光学微米测厚仪是一款非接触薄膜测厚仪器，它将光源、探测器和数据分析模块集成到一个箱体里，实现了紧凑型设计。在半导体行业，TSV技术的广泛应用使得基底测厚成为至关重要的方面，与此同时半导体薄膜工业正将连接层制作的越来越薄。这些领域的进步需要1 μm到300 μm范围内高准确度的膜厚测量。C11665-01可对多种类型的材料（硅基底，薄膜等等）进行测厚，测量范围为0.5 μm 到 700 μm，这也是半导体和薄膜制造领域经常使用应用的厚度。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站http://www.hamamatsu.com.cn/查看该产品更多详细信息！特性无参照物工作尺寸紧凑，节省空间高速、高准确度不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制参数型号C11665-01可测膜厚范围（玻璃）0.5 μm to 700 μm*1可测膜厚范围（硅）0.5 μm to 300 μm*2测量可重复性（硅）0.1 nm*3 *4测量准确度（硅）±1 %*4 *5光源LED测量波长940 nm to 1000 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*4工作距离5 mm*4可测层数最大10层分析FFT 分析，拟合分析，光学常数分析测量时间19 ms/点*6光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C / Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗85W*1：SiO2薄膜测量特性*2：Si薄膜测量特性*3：测量6 μm厚硅薄膜时的标准偏差*4：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*5：在标准量具的测量保证范围内*6：连续数据采集时间不包括分析时间
品牌： 北京滨松光子 型号： C11011-01W 产地：日本 供应商：滨松光子学商贸（中国）有限公司 C11011-01W 微米膜厚测量仪C11011-01W型光学微米膜厚测量仪利用激光相干度量学原理，测量速度达60Hz，适用于产品线上在线测量。此外，选配的映射系统可以测量指定样品的厚度分布。C11011-01W应用广泛，比如用于产品制造过程监控或质量控制。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站http://www.hamamatsu.com.cn/查看该产品更多详细信息！特性利用红外光度测定进行非透明样品测量测量速度高达60 Hz测量带图纹晶圆和带保护膜的晶圆长工作距离映射功能可外部控制参数型号C11011-01W可测膜厚范围（玻璃）25 μm to 2900 μm*1可测膜厚范围（硅）10 μm to 1200 μm*2测量可重复性（硅）100 nm*3测量准确度（硅） 500 μm: ±0.5 μm； 500 μm: ±0.1 %*3光源红外LED（1300 nm）光斑尺寸φ60 μm*4工作距离155 mm*4可测层数一层（也可多层测量）分析峰值探测测量时间22.2 ms/点*5外部控制功能RS-232C / PIPE接口USB2.0电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗50W*1：SiO2薄膜测量特性*2：Si薄膜测量特性*3：测量6 μm厚硅薄膜时的标准偏差*4：可选配1000mm工作距离的模型C11011-01WL*5：连续数据采集时间不包括分析时间
品牌： 北京滨松光子 型号： C11627-01 产地：日本 供应商：滨松光子学商贸（中国）有限公司 C11627-01 纳米膜厚测量仪系列C11627-01型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。因其将光源、分光光度计和数据分析单元集成为一个单元，所以其配置紧凑，仅由一个主单元和光纤组成。此仪器设计紧凑，节省空间，适合安装进用户的系统中，可进行多种目标的测量。此外，该仪器为无参照物测量，因此省略了烦人的参照物测量，可长时间稳定地进行高速、高准确度测量。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站http://www.hamamatsu.com.cn/查看该产品更多详细信息！特性无参照物工作尺寸紧凑，节省空间高速、高准确度不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制参数型号C11627-01可测膜厚范围（玻璃）20 nm to 50 μm*1测量可重复性（玻璃）0.02 nm*2 *3测量准确度（玻璃）±0.4 %*3 *4光源LED测量波长420 nm to 720 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析，光学常数分析测量时间19 ms/点*5光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C,Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗70W*1：以 SiO2折射率1.5来转换*2：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5：连续数据采集时间不包括分析时间
品牌： 北京滨松光子 型号： C10178-01 产地：日本 供应商：滨松光子学商贸（中国）有限公司 C10178-01 纳米膜厚测量仪系列C10178-01型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。通过光谱相干，可快速、高灵敏度、高准确度地测量膜厚。由于使用我公司的光子多通道分析仪（PMA）为探测器，在测量多种滤光片、镀膜等的膜厚的同时，还可以测量量子收益、反射率、透射率以及吸收系数等多种项目。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站http://www.hamamatsu.com.cn/查看该产品更多详细信息！特性高速、高准确度实时测量映射功能不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制与特定附件配合，可测量量子收益、反射率、透射率以及吸收系数等。参数型号C10178-01测量模型标准型（通用测量）可测膜厚范围（玻璃）20 nm to 50 μm*1测量可重复性（玻璃）0.01 nm*2 *3测量准确度（玻璃）±0.4 %*3 *4光源卤素灯测量波长400 nm to 1100 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析，光学常数分析测量时间19 ms/点*5光纤接口形状φ12套筒型外部控制功能RS-232C, 通过PIPE或Ethernet进行内部软件数据传输接口USB2.0电源AC100 V to 120 V/ AC200 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗250W*1：以 SiO2折射率1.5来转换*2：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5：连续数据采集时间不包括分析时间
品牌： 北京滨松光子 型号： C12562 产地：日本 供应商：滨松光子学商贸（中国）有限公司 C12562 纳米膜厚测量仪系列C12562型光学膜厚测量仪是一款利用光谱相干度量学工作的非接触型膜厚测量系统。光学膜厚测量仪系列可以测量薄至10nm的薄膜，而可测范围达到10nm到1100μm，因此可用来测量多种目标。此外，该测量仪可达到100Hz的高速测量，因此可进行快速移动的产品线进行测量。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站http://www.hamamatsu.com.cn/查看该产品更多详细信息！特性可测量10nm薄膜缩短测量周期（频率高达100Hz）增强型外部触发（适合高速测量）涵盖宽波长范围（400 nm到1100 nm）软件增加了简化测量功能可进行双面分析不整平薄膜精确测量分析光学常数（n,k）可外部控制参数型号C12562-02可测膜厚范围（玻璃）10 nm to 100 μm*1测量可重复性（玻璃）0.02 nm*2 *3测量准确度（玻璃）±0.4 %*3 *4光源卤素灯测量波长400 nm to 1100 nm光斑尺寸Approx. φ1 mm*3工作距离10 mm*3可测层数最多10层分析FFT 分析，拟合分析，光学常数分析测量时间3 ms/点*5光纤接口形状FC外部控制功能RS-232C, Ethernet电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz功耗80W*1：以 SiO2折射率1.5来转换*2：测量400 nm 厚SiO2 薄膜的标准偏差*3：取决于所使用的光学系统或物镜的放大率*4：可保证的测量范围列在VLSI标准测量保证书中*5：连续数据采集时间不包括分析时间
品牌： 广州兰泰 型号： 微涂层测厚仪 CM-1210-200N （铝基，微涂层） 产地：广州 供应商：广州兰泰仪器有限公司 专用于微小工件上的涂层测量。 * 非铁基涂层测厚仪。 * 具有单次和连续两种测量方式可选。 * 公/英制单位转换。 * 具有手动关机、自动关机和欠压提示等功能。 * 自动记忆校准值和自动识别被测基体的材质。
品牌： 广州兰泰 型号： 粗糙度仪 SRT-6210S （Ra/Rz/Rq/Rt） 产地：广州 供应商：广州兰泰仪器有限公司 仪器采用计算机技术，符合国标GB/T 6062及ISO，DIN，ANSI和JIS四项标准。测量工件表面粗糙度时，将传感器放在工件被测面上，由仪器内部的驱动机构带动传感器沿被测表面做等速滑行，传感器通过内置的锐利触针感受被测表面粗糙度，此时工件被测表面的粗糙度引起触针产生位移，该位移使传感器电感线圈的电感量发生变化，从而在相敏整流器的输出端产生与被测表面粗糙度成比列的模拟信号，该信号经过放大及电平转换之后进入数据采集系统，DSP芯片将采集的数据进行数字滤波和参数计算，测量结果在液晶显示器显示出来，同时可以与PC机通讯，实现数据分析和打印。
品牌： 深圳禾苗 型号： E8-SDD 产地：深圳 供应商：深圳市禾苗分析仪器有限公司 HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器，其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术，核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告；HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。
品牌： 深圳禾苗 型号： E8 产地：深圳 供应商：深圳市禾苗分析仪器有限公司 HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器，其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术，核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告；HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。
品牌： 深圳禾苗 型号： E8 产地：深圳 供应商：深圳市禾苗分析仪器有限公司 HeLeeX E8是一款专门RoHS检测仪器，其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术，核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告；HeLeeXE8精密度高、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器。
品牌： 德国布鲁克 型号： DektakXT 产地：美国 供应商：北京亚科晨旭科技有限公司 纳米尺度的表面轮廓测量、薄膜厚度测量、表面形貌测量、应力测量和平整度等精密测量，应用于微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域
品牌： 济南众测 型号： THK-01 产地：济南 供应商：济南众测机电设备有限公司 ★测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； ★可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； ★嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 ★标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求 ★触控屏操作界面 ★7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 ★进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 ★内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 ★标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 ★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制 ★高精度测厚传感器，精度高重现性好 ★可采用标准厚度计量工具标定、检验 ★多种测试量程可选 ★实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断
品牌： 希腊ThetaMetrisis 型号： FR-Basic UV/VIS 产地：希腊 供应商：武汉迈可诺科技有限公司 品牌：西塔名词：膜厚仪 膜厚仪、测厚仪、干涉仪、厚度测量仪干涉仪是利用干涉原理测量光程之差从而测定有关物理量的光学仪器。两束相干光间光程差的任何变化会非常灵敏地导致干涉条纹的移动，而某一束相干光的光程变化是由它所通过的几何路程或介质折射率的变化引起，所以通过干涉条纹的移动变化可测量几何长度或折射率的微小改变量，从而测得与此有关的其他物理量。测量精度决定于测量光程差的精度，干涉条纹每移动一个条纹间距，光程差就改变一个波长(～10-7米)，所以干涉仪是以光波波长为单位测量光程差的，其测量精度之高是任何其他测量方法所无法比拟的。应用领域： 1、半导体晶片 2、液晶产品（CS,LGP,BIU） 3、微机电系统 4、光纤产品 5、数据存储盘（HDD,DVD,CD） 6、材料研究 7、精密加工表面 8、生物医学工程产品特点1 、非接触式测量：避免物件受损。 2 、三维表面测量：表面高度测量范围为 2nm ---500μm。 3 、多重视野镜片：方便物镜的快速切换。 4 、纳米级分辨率：垂直分辨率可以达0.1nm。 5、高速数字信号处理器：实现测量仅需几秒钟。 6 、扫描仪：闭环控制系统。 7、工作台：气动装置、抗震、抗压。 8 、测量软件：基于windows 操作系统的用户界面，强大而快速的运算型号光谱范围测厚范围FR-Pro UV/VIS 200nm - 850nm 1nm - 80μm FR-Pro VIS/NIR 350nm – 1000nm 12nm - 120μm FR-Pro UV/NIR-HR 200nm - 1100nm1nm - 120μm FR-Pro RED/NIR700nm - 950nm 200nm - 250μm FR-Pro UV/NIR-EXT200nm - 1000nm 3nm - 80μm FR-Pro NIR900nm - 1700nm 100nm - 200μm FR-Pro D VIS/NIR 350nm - 1700nm 12nm - 300μm FR-Pro D UV/NIR200nm – 1700nm 1nm – 300μm
品牌： 济南思克 型号： THI-1801 产地：济南 供应商：济南思克测试技术有限公司 更多聚酯膜触摸屏测厚仪操作简单信息，请致电垂询！SYSTESTER思克，专业+创新+技术+产品+服务；SYSTESTER思克，More than your think！
品牌： 奥地利安东帕 型号： CAW 产地：奥地利 供应商：奥地利安东帕(中国)有限公司 产品简介球磨型膜厚测试仪Calotest为您提供简单快速并且低成本的膜厚测量方法。一个半径精确已知的磨球由自身重力作用于镀膜试样表面并进行自转。在测试过程中，磨球与试样的相对位置以及施加于试样的压力保持恒定。磨球与试样间的相对运动以及金刚石颗粒研磨液的共同作用将试样表面磨损出一球冠形凹坑。随后的金相显微镜观测可以获得磨损坑内涂层和基体部分投影面积的几何参数。在得知了X和Y的长度后，涂层的厚度D可以通过简单的几何公式计算得出。 膜厚及磨损测试仪Calowear将这个原理更加深了一步。通过监测球体施加在试样上的载荷，我们可以更好的控制薄膜的磨损。研磨液以恒定速率自动滴加在球体与试样界面，构成一个稳定的三体磨损系统。 Calowear不是一次性的磨损试样表面，而是将磨损过程分成几个不同的阶段来完成。磨损坑的形状以及法向力的数值在每阶段的磨损后进行记录。由此，薄膜以及基体的磨损率可以精确的计算出来。 技术参数：工作台尺寸： 50 x 50 mm 转动速率： 60 to 1200 rpm 标准磨球直径： 20, 25, 30mm 磨损时间范围： 10 - 90 sec or 1 - 9 min主要特点：薄膜与基体的磨损率测量 膜厚测量 适用于多种材料 可以导出数据进行更深入分析（例如： EXCEL 等）
品牌： 日本得乐 型号： DM-210 产地：日本 供应商：北京创诚致佳科技有限公司 TECLOCK指针式厚度计DM-210测量范围可以从5mm到230mm(继足使用)。对应的作业大幅度扩张。
薄膜测厚仪 仪器网薄膜测厚仪产品导购专场为您提供薄膜测厚仪功能原理、规格型号、性能参数、产品价格、详细产品图片以及厂商联系方式等实用信息，您可以通过设置不同查询条件，选择满足您实际需求的薄膜测厚仪产品，同时薄膜测厚仪产品导购专场还为您提供精品优选薄膜测厚仪产品和薄膜测厚仪相关技术资料、解决方案、招标采购等综合信息。
