扫描声学显微镜

扫描声学显微镜 扫描声学显微镜是一种多功能、高分辨率的显微成像仪器。兼具电子显微术高分辨率和声学显微术非破坏性内部成像的特点。扫描声学显微镜 被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R D)等领域，可以检测材料内部的晶格结构、杂质颗粒、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等，为司法鉴定提供客观公正的微观依据。 精品推荐
品牌： 美国SonIX 型号： ECHO-LS 产地：美国 供应商：香港电子器材有限公司

产品简介美国 SONIX超声波扫描显微镜SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。 自1986年成立以来，SONIX™在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。 SonIX 软件优势 ● 可编程扫描，自动分析  定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据 ● FSF表面跟踪线  样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片 ● ICEBERG离线分析  存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析● TAMI断层显微成象扫描  无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。 SonIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能 SONIXTM 的Flexible TAMITM设计 专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:● 3-D架构● Stacked Die● Bonded wafers● Wafer 级封装 (WLP)● 塑封Flip Chips * 所有最新 SonIXTM ECHO™ 系列所选配的 TAMI™ 功能都包含最新的 Flexible TAMI™ Gates SonIX 硬件优势 ● 紧凑、稳定的结构设计  模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护● 高速、稳定的马达设计  扫描轴采用最先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描● 专利的超声波探头/透镜  提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。● PETT技术  反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率 封装检测设备 ECHO-LS™ ECHO-VS™SonIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。● 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)● 扫描分辨率小于1微米● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定  ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜全自动生产型:● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄 ● 编程自动判别缺陷 ● 高产量,无需人员重复设置 ● 自动烘干 晶圆检测设备 AutoWafer Pro™SonIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面。● 使用于200和300mm晶圆● 符合一级净化间标准● Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂● 支持200mm 300mm SECS/GEM协议● KLARF输出文件 Pulse 2™ 信号发生器/接收器 - 适合所有 ECHO AutoWafer 设备 ● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展● 从低层次的背景噪声中分隔信号● 产生干净，清晰的图像，即使在超高频的信号转换器  超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列 Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:-● 自家研发● 频率范围宽阔● 结构坚固 

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