随着半导体产能逐步向中国大陆转移,我们预计国产检测设备将迎来发展东风,本土检测设备厂商有望成为设备进口替代的先行者。
乘晶圆厂建设东风,检测设备迎来发展良机
检测贯穿集成电路制造全程,是保证良率的关键。我们估算2018/19年中国大陆检测设备市场空间为149/218亿元,同比增长43%/47%。其中前道/后道检测设备市场空间将分别从2018年的84/64亿元增长47%至2019年的124/94亿元,市场空间广阔。
前道过程控制检测:国产设备有望从细分领域突围
1)涵盖多种细分设备,覆盖各类参数检测。前道检测针对膜厚、膜应力、折射率、线宽等关键参数进行测量,主要设备包括有图形晶圆光学检查设备/掩膜检查设备/薄膜测量设备/关键尺寸扫描电子显微镜等,预计以上设备2019e中国大陆市场空间分别为40/16/15/12亿元。
2)外资主导市场,国产设备有望从细分领域突围。科磊/日立/应用材料分别拥有53%/13%/12%的份额,CR3达79%,市场基本被外资占据。目前上海睿励在光学测量方面实现国产化,精测电子(44.990, -1.72, -3.68%)也已有布局,国产商未来有望在部分细分领域取得突破。
后道检测:部分国产企业初露峥嵘,下游应用领域有待拓展
1) 三类设备合计市场空间百亿。后道检测设备包括测试机、分选机和探针台三类,我们估算以上设备2019e中国大陆市场空间分别为67/10/17亿元。
2) 外资占据主导,部分企业实现进口替代。2017年,龙头企业泰瑞达、爱德万、科休和科利登的市场份额分别为35%、26%、7%和7%,CR2/CR4达61%/75%,市场高度集中。目前已有本土企业在某些细分领域实现国产化,如长川科技(21.880, 0.03, 0.14%)在模拟/数模混合电路的测试机和分选机领域实现了进口替代,精测电子也有产品在研,但国产高端数字电路和SoC检测依然有待拓展。
随着中国大陆的晶圆厂设备投入进入高峰期,国产设备厂商也迎来发展良机。我们预计本土检测设备厂商有望成为设备进口替代的先行者。
在此利好背景下,为促进半导体材料工作者学术及技术交流,为半导体检测市场东风助力,91仪器信息网将于2019年9月3日举办“半导体材料及器件”主题网络研讨会。为全国在半导体及器件领域或有意在本领域从事研发、教学、生产的科技人员提供一个学术与技术交流的平台。会议依托成熟的网络平台,突破时间及地域的限制,让大家足不出户便能聆听行业专家的精彩报告。
会议时间:8月13-16日
会议形式:网络线上学习
参与方式:免费报名,报名链接:https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdt2019/
会议日程:
“半导体材料及器件”主题网络研讨会(9月3日)
14:00-14:30
半导体纳米材料原子尺度结构性能关系的透射电子显微学研究
李露颖(华中科技大学)
14:30-15:00
赛默飞离子色谱在半导体行业中的应用
钟新林(赛默飞)
15:00-15:30
珀金埃尔默公司半导体行业检测方案
华瑞(珀金埃尔默)
15:30-16:00
四种制样实验方案在SEM/EBSD领域的应用
程路(徕卡)
16:00-16:30
半导体产业现状及相关检测技术进展
黄杰(国家半导体器件质量监督检验中心)
部分演讲嘉宾预告:
李露颖,华中科技大学武汉光电国家研究中心副教授,博士生导师。2011年5月毕业于美国电子显微学圣地亚利桑那州立大学,获博士学位,主要从事纳米材料原子分辨率微结构及纳米尺度电学性能的结合研究,重点关注材料的特定原子结构及相应电势、电场、电荷分布对宏观物理性质的影响,取得了一系列有影响力的研究成果。到目前为止累积发表SCI 收录论文72篇,发表第一作者或通讯作者论文18篇,其中包括Advanced Materials 4 篇(其中一项工作被Nature Physics 杂志选为研究亮点,被评价为结构-性能相关研究的典范)、Nano Letters 2 篇、Nature Communications 1 篇、Advance Science 2 篇、Small 1篇、Advanced Optical Materials 1篇等,论文总引用1700余次,H因子为21,并多次受邀在国际国内电子显微学年会上做邀请报告,目前担任湖北省电子显微镜学会理事。
报告题目:
半导体纳米材料原子尺度结构性能关系的透射电子显微学研究
报告摘要:
利用电子全息技术第一次获取了纳米尺度单个Ge量子点及单根Ge/Si核壳结构纳米线电荷分布情况的直接实验证据。结合利用电子全息及相关表征技术,从实验角度获得ZnSe纳米线多型体同质异构结对电荷进行裁剪的信息及InAs纳米棒中多型体原子尺度的自发极化强度及其受界面应力影响,为相关光电器件物理性质的调控提供了坚实的结构基础。
黄杰,研究员,国家半导体器件质量监督检验中心主任,中国电科13所副总工程师兼检测中心主任,天津大学硕士学位。1990年参加工作,一直从事质量检验、质量管理、标准化管理工作。黄杰具有深厚的质量与可靠性理论与基础,熟练掌握电子元器件可靠性试验的原理和试验方法,擅长各类电子元器件新的试验方法研究,对电子元器件的质量与可靠性评估有独到的见解。致力于核心电子器件的应用验证流程方法研究,以及具体产品的应用验证,首次提出产品成熟度评估方法。在半导体照明领域,是科技部半导体照明工程办公室技术专家,中国半导体照明/LED产业与应用联盟理事,国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化工作组成员,国家标委会技术专家,中国光学光电子行业协会光电器件分会特聘专家,河北省半导体照明产业技术创新联盟技术委员会专家,中国电子元器件失效分析协作网理事等等。
报告题目:
半导体产业现状及相关检测技术进展
报告摘要:
半导体产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、军事等领域,是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着半导体产业的升级,我国正由制造业大国向制造业强国转变,报告给出了我国半导体行业面临的机遇和挑战,梳理了国家制定的相关引导和扶持政策,分析了半导体材料、设备、芯片设计、制造及封测方面的市场占比和布局,最后给出了与半导体相关的检测技术介绍。