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IPFA 2019

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放大字体  缩小字体    发布日期:2019-06-26  来源:仪器信息网  作者:Mr liao  浏览次数:306
第二十六届集成电路物理和失效分析国际会议(IPFA 2019)将于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大举行。作为亚洲首屈一指的集成电路失效分析和可靠性会议,每年都有专业人士、学术研究者、供应商等聚集在一起分享技术更新。

 

届时,飞纳电镜奖携台式扫描电镜大样品室卓越版 Phenom XL 出席本次会议!

时间:2019 年 7 月 2 日 - 5 日

地点:杭州君悦酒店

 

飞纳电镜展位号:34 号

Phenom XL with_Screenshots.jpg

Ball bonding 工艺检查

 

飞纳电镜彩色光学导航窗口 + 低倍 SEM 导航窗口 + 自动马达台,帮助用户一键找到感兴趣位置,永不丢失视野。

 

WX20190319-135409.png

   通过飞纳电镜优中心样品杯,多角度检测 Bonding 质量    

焊点 0 度角倾斜


焊点 45 度角倾斜


焊点 90 度角倾斜

   孔径统计分析测量系统 —— IC 芯片     结合飞纳电镜的孔径统计分析测量系统,对 IC 芯片的孔洞自动测量,简单高效地进行整体性的综合评价。      

半导体2.png 半导体3.png

     

IC芯片.jpg IC芯片(Delayer).png IC.png

IC 芯片扫描电镜图像    光刻胶图形检查    

光刻胶.png 光刻胶 copy.png

   MEMS 器件表面形貌观察    

MEMS1.png MEMS2.png

   飞纳在全球半导体行业中的部分用户    

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