PCB焊点温度循环试验——丹泊仪器

（1）试验要点。温度循环的最高温度必须比PCB的Tg值低25℃。当温度循环的最低温度低于-20℃或最高温度高于110℃时，可能导致焊点有多于一种失效机理。这些失效机理会相互作用导致早期失效。另外，由于不同的失效机理同时作用，该环境条件下的实验数据处理必须考虑实际的情况。 在温度循环过程中，必须保证温度变化速率较小，以防止温度冲击。一般要小于20℃/min。 （2）和温度冲击试验的区别。温度冲击即热冲击，一般在组件经历快速温度变化而导致器件或组件内瞬态温度梯度、热变形和应力，其温度变化速率要大于20℃/min。 （3）功率循环。对于器件，由于关闭/开启，功率循环比温度循环更精确地代表实际使用环境。 2.温度循环试验曲线及主要参数 （1）温度循环试验曲线。温度循环试验曲线如图32所示。
样品温度Ts：在温度循环过程中，样品的实际温度一般通过安装在样品表面或内部的热电偶或其他仪器测得。 浸泡时间td：样品在试验过程中达到表中所示的最高温度或最低温度范围所停留的时间。 循环时间：一个完整温度循环的时间。

温度变化率：样品每分钟的温度变化（增加或减小）的速率，温度变化斜率应该在温度曲线的线性部分计算，通常是实际测试环境的10%或90%左右。

（2）试验温度类型及参数。试验温度类型及参数选择可参考表3进行。