温度

1）低温-低气压对产品的影响

A、对处在该环境中的设备带来麻烦。例如，某些产品在低气压条件下可能影响密封性和可能造成泄漏。由于低温的存在，会使液体冻结、材料收缩、变脆，使产品损坏的危险性增加。

B、燃烧速率伴随着温度和压力的降低而降低。

C、低温能补偿由于低气压造成的液体沸点降低，液体易挥发等影响。

D、低温能减少在低气压条件下电器和电子元器件过热的倾向。

E、低温能减少增塑剂和塑料在低气压条件下分解物的挥发。

2）高温-低气压对产品的影响

A、在高温-低气压环境条件下，空气电介质强度明显降低，使电晕起始电压和击穿电压明显降低，从而使飞弧、表面放电或电晕放电的危险性增加。

B、在高温-低气压环境条件下，降低了空气热传导能力，从而加剧了产品的过热。

C、高温-低气压环境增加了流体和润滑油等的挥发，从而增加了产品损坏的可能性和易燃气体燃爆的危险性。

D、加速了增塑剂和塑料的挥发和分解，从而加速了产品的老化。

1）GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 第二部分 低气压（高度）试验》

2）GJB 360B-2009《电子及电气元件试验方法 方法105低气压试验》（等效美军标MIL-STD-202F ）

3）GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压（高空作业）》（等效美军标MIL-STD-883D)

4）GB/T 2421-2008《电工电子产品基本环境试验 总则》

5）GB/T 2423.21-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验M低气压试验方法》

6）GB/T 2423.25-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法》

7）GB/T 2423.26-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》

8）GB/T 2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD 高温/低气压综合试验访求》

9）GB/T 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》

10）MIL-STD-810F 《环境工程考虑与实验室试验 低气压（高度）试验》

11） GB/T 1920-1980  标准大气(30公里以下部分)（2015年10月已作废）

12）IEC 60068-2-41（1976）《基本环境试验规程 第二部分 试验 试验Z/BM 高温/低气压试验》