电子元器件的测试项目及分类——丹泊仪器

Dimension/outline 尺寸；Dielectric withstanding voltage 耐压；Insulation resistance 绝缘电阻；SRF 自我共振频率；ESR等效串联电阻；Q品质因子；CAP容值；DF 损耗因子；Resonant Frequency 共振频率；Solderability焊接能力；Temperature life 温度寿命；Resistance to solder heat耐热能力；Thermal Shock 热冲击；Bending Strength 弯曲测试；Temperature Coefficient of Resistance温度系数；Life Test 寿命测试；Humidity Resistance 湿度阻抗；Temperature Characteristics温度特性；High temperature Load 高温负载；XRF Test Rohs测试。

2. Resister测试项目

Dimension/outline 尺寸/外形；Insulation resistance 绝缘阻抗测试；Shorttime Overload短时间过载；DCR 直流电阻值；Solderability可焊性；Resistance to solder heat 电阻耐焊锡热；Thermal Shock冷热冲击；BendingStrength端子强度；Moisture Resistance 温湿循环；Low temperature 低温测试；TemperatureCoefficient of Resistance 电阻温度系数测试；Life Test寿命测试；XRF TestRoHS测试

3. Power choke

Dimension/outline 外观尺寸；DCR直流电阻值；ISAT饱和电流；IDC 温升电流；L 电感值；Solderability 沾锡性试验；Resistance to solder heat耐焊接热试验；Low temperature 低温试验；Hightemperature 高温试验；Humidity Resistance 抗湿性试验；Vibration 振动试验；Temperature Cycle 温度循环试验；XRF TestRoHS测试

4. Fuse

Dimension/outline 尺寸/外观；Resistance(DC) 直流电阻值；FusingTime熔断时间；Carrying capacity 负载能力；Solderability可焊性测试；Resistanceto solder heat耐热性测试；InterruptingAbility断后耐压测试；ResidualResistance断后阻值测试；XRF Test  RoHS测试

5. Thermistor

Dimension/outline 尺寸/外观；Resistance(DC) 直流电阻值；B-value电阻随温度变化之热敏感指数，单位为K；Solderability 焊锡附着性；Resistance to solder heat焊锡耐热性；Thermal Shock冷热冲击；HighTemperature Storage 高温存储；Life Test寿命测试；Damp Heat恒温恒湿；XRF Test X射线荧光分析仪测试

6.  Electrical and SolidCapacitor

Dimension/outline 尺寸；Z 绝缘阻抗；ESR等效串联电阻；CAP 容量；DF损耗因子；LC漏电流；Solderability 可焊性测试；Resistance to solder heat焊锡耐热性测试；Vibration耐振动性测试；Terminalstrength 端子抗折抗拉测试；Surge voltage浪涌电压测试；Storagelife test高温无负荷寿命测试；Load life test负载寿命测试；Damp heat steady state test 耐湿性测试；Temperature Characteristics温度特性测试；XRF Test ROHS 测试

7.  Tanta cap

Dimension/outline 外观；Leakage current 漏电流；ESR 等效串联电阻；CAP电容值； DF   损耗因子；Solderability可焊性；Resistanceto solder heat耐热性；Thermal Shock热冲击；Humidity 湿度测试；Surgevoltage涌浪电压；High temperatureLoad高温负载测试（寿命测试）；XRF Test  X-ray 有害物质扫描

8.  MosFET

Form外观测试；Package封装测试；V(BR)DSS 漏极-源极击穿电压；IDSS；VGS(th)；IGSS栅源驱动电流；RDS(on)漏极到源极的导通电阻；IDSS饱和漏电流；XRF测试RoHS测试；Pre-condition预处理测试；TCT温度循环测试；HTST高温存储实验；PCT高压蒸煮实验；High TemperatureGate Bias (HTGB)高温偏压测试； HighTemperature Reverse Bias (HTRB)  高温反向测试；Resistance to Soldering Heat(RSH)耐焊接热试验

9.  Normal Diode

Form(外观测试) 外观测试；Package(PKG测试) PKG测试；Reverse Voltage (VR) 反向偏压测试；Reverse Leakage Current (IR) 反向漏电流测试；Forward Voltage (VF) 正向电压测试；XRF Test  RoHS 测试；Pre-condition预处理测试；TCT温度循环实验；HTST 高温存储实验；PCT高温蒸煮实验； HighTemperature Reverse Bias (HTRB)  高温反向测试； Resistance to Soldering Heat (RSH)  耐焊接热试验

10.  Volatile Memory

Form外观测试；Package  PKG测试；XRF Test RoHS 测试；ESD(HBM)  ESD测试（人体模型）；ESD(CDM)  ESD测试（器件放电模型）；Latch up 闩锁测试；Pre-condition 预处理测试；TCT温度循环实验；THT 恒温恒湿实验；HTST高温存储实验；OLT 使用寿命测试；PCT高温蒸煮实验

11.  Non-volatile Memory

Form外观测试；Package  PKG测试；Function Test 功能测试；XRF Test  RoHS测试；ESD(HBM)  ESD（人体模型）；ESD(CDM)  ESD（器件充电模型）；Latch up 闩锁测试；Pre-condition预处理测试；TCT 温度循环测试；THT恒温恒湿实验；HTST 高温存储实验；OLT使用寿命测试；PCT高温蒸煮实验；Data Retention数据保持力测试；Endurance 耐久性测试

12.  Standard Logic

Form 外观测试；Package  PKG测试；XRF Test  RoHS测试； High-level input voltage(VIH) 输入高电平测试； Low-level input voltage(VIL)  输入低电平测试； High-leveloutput voltage (VOH) 输出高电平测试； Low-leveloutput voltage (VOL)  输出低电平测试； QuiescentSupply Current (IDD) 静态供电电流测试；Inputcurrent(II) 输入电流测试； Propagation Delay Time(tPLH/tPHL) 传输延迟测试；Rise Time (tTLH) 上升时间测试；Fall Time(tTHL)下降时间测试；ESD (HBM) 静电测试（人体模型）；ESD(CDM)静电测试（器件放电模型）；Latchup 闩锁测试；Pre-condition 预处理测试；TCT温度循环测试；THT 恒温恒湿实验；HTST 高温存储实验；OLT使用寿命测试；PCT 高压蒸煮试验

13.  Shunt Regulator

Form ；Package ；XRF Test；Vka/Ika(Cathodevoltage) 阴极电压/阴极电流测试；Vref (referenceinput voltage) 输入参考电压测试；Iref (reference input current)输入参考电流测试；Pulse response脉冲响应特性测试；Waveform:Power on/Power off  Power on/Poweroff波形分析测试；ESD(HBM)  ESD(人体模型）；ESD(CDM) 静电测试（器件放电模型）；Latchup 闩锁测试；Pre-condition预处理测试；TCT 温度循环实验；THT恒温恒湿实验；HTST 高温存储实验；OLT使用寿命测试；PCT高温蒸煮实验

14.  STD Regulator

Form外观测试；Package  PKG测试；XRF Test  RoHS测试；Waveform: Power on/Power off Power on/Power off波形分析测试；Vout (Output volatge) 输出电压测试；Line regulation线性调整率测试；Loadregulation负载调整率测试；Dropout voltage 压差测试；Current limit电流限制测试； IQ(Quiescent Current)静态电流测试；Output voltageripple输出电压纹波测试；Transientresponse瞬态反应测试；ESD(HBM)  ESD(人体模型）；ESD(CDM) 静电测试（器件放电模型）；Latchup闩锁测试；Pre-condition 预处理测试；TCT 温度循环实验；THT恒温恒湿实验；HTST 高温存储实验；OLT使用寿命测试；PCT高温蒸煮实验

15.  PWM Controller

Form；Package；XRF Test ；Current limit；IQ(Quiescent Current) ；Vcc (undervoltage / overvoltage)； Output precision；Over voltage ；HON/HOFF (output)；LON/LOFF(output)；ESD(HBM)  ESD(人体模型）；ESD(CDM) 静电测试（器件放电模型）；Latchup闩锁测试；Pre-condition预处理测试；TCT 温度循环实验；THT恒温恒湿实验；HTST 高温存储实验；OLT使用寿命测试；PCT高温蒸煮实验

16.  PWM Driver

Form；Package ；XRF Test ；Vcc；IVCC；I(Forward Current) ；Transition Times ；Gate Drive Rise； Gate FallTimes ；Dead Time ；ESD(HBM)  ESD(人体模型）；ESD(CDM)静电测试（器件放电模型）；Latchup 闩锁测试；Pre-condition预处理测试；TCT温度循环实验；THT恒温恒湿实验；HTST高温存储实验；OLT使用寿命测试；PCT 高温蒸煮实验

17.  LED Driver

Form外观测试；Package  PKG测试；XRF Test   RoHS测试；IQ(Quiescent Current)静态电流测试；SupplyCurrent供电电流测试；V(Undervoltagelockout)欠压锁定电压测试；Output Current输出电流测试；I(LED Accuracy) 精度测试；OVP Threshold过压保护门限测试；DimmingOperation调光控制测试；OCP过流测试；ESD(HBM)    ESD(人体模型）；ESD(CDM)  ESD（充电期间模型）；Latch up 闩锁测试；Pre-condition预处理测试；TCT温度循环测试；THT 恒温恒湿测试；HTST高温存储测试；OLT 使用寿命测试；PCT高压蒸煮测试

18. Transistor

Form外观测试；Package   PKG测试；XRF Test  RoHS测试；V(BR)CEO集电极-发射机之间的击穿电压；V(BR)CBO集电极-基极之间的击穿电压；V(BR)EBO发射极-基极之间反向击穿电压；hFE放大倍数；VCE(sat)饱和电压；Pre-condition预处理测试；TCT温度循环实验；HTST 高温存储实验；PCT 高温蒸煮实验； High Temperature Reverse Bias (HTRB) 高温反向测试； Resistanceto Soldering Heat  (RSH)  耐焊接热试验

19.  LED

Form外观测试；Package  PKG测试；XRF Test  RoHS测试；Forward Voltage正向偏置电压；ReverseCurrent反向电流；Luminous Intensity 发光强度；PeakWavelength 峰值波长；Pre-condition预处理测试；TCT 温度循环实验；HTST高温存储实验；OLT 使用寿命测试； Resistance to Soldering Heat (RSH)  耐焊接热试验；Moisture-Resistance Cycle 耐湿性测试；Humidity Heat Storage温湿度存储实验

20.  Battery

Dimension/outline 尺寸/外观；Off-load voltage 开路电压；On-loadvoltage 负荷电压；Discharge time 最小平均放电时间；Thermal Shock冷热冲击；Hightemperature 高温存储；Vibration振动测试；Drop跌落测试；Leakage Characteristics漏夜测试；Short circuit durability短路测试；High temperature discharge 高温放电测试；XRF Test电池指令管控的有害物质测试

21. Buzzer

Dimension/outline 尺寸/外观；DCR 直流阻抗；Resonant Frequency 谐振频率；Sound Output声压水平；Solderability沾锡性；Operating life 寿命测试；Resistance to solder heat 耐热测试；Low temperature  低温存储；High temperature高温存储；Vibration 振动测试；Leadstrength端子强度测试；Temperature/Humiditycycle温湿度循环；Temperature Cycle温度循环；Free Drop 跌落测试；XRF Test 均质材料的RoHS管控的有害物质测试

22. Poly Switch

Dimension/outline 尺寸/外观；I hold 负载能力；I trip熔断能力；Time to trip最大电流时的熔断时间；Rmin 初始阻值；R1max 恢复后最大阻值；Solderability可焊性测试；Resistanceto solder heat耐热性测试；Life Test 寿命测试；Passive Aging老化测试；Resistancevs.Temperature Curve 阻值vs.温度曲线；Trip Endurance 熔断耐久能力测试；XRF Test RoHS测试

23. TVS Diode

Dimension/outline 尺寸；Breakdown Voltage(Vbr)反向崩溃电压；Leakagecurrent漏电流；CAP容值；Solderability可焊性；Resistanceto solder heat耐焊热；Temperature Cycle温度循环； High temperature operating life高温操作生命试验；Pressure cook test 高压蒸煮实验；Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress test 高加速温湿度及偏压测试；XRF Test  X射线荧光分析仪测试

24. Varistor

Dimension/outline 尺寸；Varistor Voltage 压敏电压；Leakage current 漏电流；CAP 容值；Solderability 可焊性；Resistance to solder heat耐焊热；Thermal Shock热冲墼；BendingStrength抗弯曲测试；Low temperature 低温测试；High temperature高温测试；HumidityResistance抗湿气测试；XRF Test  X射线荧光分析仪测试

25. Rigid PCB

Dimension/outline 外形尺寸；Hole size孔径测量；Warp/Twist弯曲度测试；Dielectric withstanding voltage 耐高压测试；Insulation resistance绝缘阻抗测试；Impedance特性阻抗测试；Thickness Au/Ag/OSP 厚度测试；Circuitlayers 外层线路层；Solder mask layers 防焊油墨层；Legend layers丝印文字层；Hole array 孔径孔位；Solderability可焊性测试；ThermalShock热冲击循环测试；Plating adhesion 线路拉力强度测试；Solder mask peeling 防焊油墨拉力强度测试；Legend peeling丝印文字拉力强度测试；IonicContamination 离子污染度测试；Thermal stress 热应力冲击测试；Micro - section切片制作和检验；PCB板料Tg,TD,T260 T288 等 PCB板料Tg,TD,T260 T288 等；XRF Test  XRF  化学测试

26. FPC

Dimension/outline 尺寸/外形；Hole size孔径；Dielectric withstanding voltage 耐电压；Insulation resistance缘绝电阻；Impedance特性阻抗；Thickness 厚度；Circuit layers线路层；Solder masklayers 防焊层；Legend layers 文字层；Hole array孔位；Solderability可焊性；Thermal Shock热冲击；Bending test弯曲测试；Salt spray盐雾测试；Platingadhesion电镀附着力；Thermal stress耐热；XRF Test RoHS测试

27. Chip Inductor

Dimension/outline 端子和外观；SRF 自我谐振频率；DCR直流电阻值；ISAT饱和电流；IDC温度升高电流；L感值；Q品质因素；Solderability可焊性试验；Resistance to solder heat耐焊接热试验；Bending Strength 弯折实验；Low temperature 低温测试；Hightemperature高温测试；Humidity Resistance湿度实验；Vibration 振动测试；Terminal strength端子强度实验；Flexurestrength   上板弯折实验；Drop 跌落实验；Temperature Cycle温度循环冲击实验；XRFTest  XRF测试

28. Chip Bead

Dimension/outline 端子和外观；Z  Impedance阻抗；DCR  DC Resistance(直流电阻值）；IDC温度升高电流；Solderability 可焊性试验；Resistance to solder heat耐焊接热试验；Bending Strength弯折实验；Lowtemperature 低温测试；High temperature高温测试；Humidity Resistance湿度实验；Vibration 振动测试；Terminalstrength端子强度实验；Flexure strength 上板弯折实验；Drop跌落实验；Temperature Cycle 温度循环冲击实验；XRFTest  RoHS测试

29. Transformer

Dimension/outline 外观尺寸；CL 感值；DCR直流电阻值；Cw/w 杂生电容；LL 负载损耗；Turns Ratio圈比；Hi-Pot 高压；Insertion loss插入损耗；Return loss回损；DCMR 共差模比；Cross Talk串音；Solder-ability 沾锡性试验；Resistanceto solder heat耐焊接热试验；Vibration振动试验；Humidity Resistance抗湿性试验；HighTemperature 高温试验；Low temperature低温试验；Thermalshock热冲击测试；XRF Test RoHS测试

30. Heatsink

Dimension/outline 机构尺寸；Thermal热阻值(散热能力)；Clip force扣合力(扣具的弹力)；Max air flow 最大气流(风洞测试)；Air pressure气压；Operating TemperatureRange 操作温度范围；Store temperature 储藏温度；Niose 噪音；Speed 风扇的转速；Anodize 阳极测试；XRF Test  RoHS测试