从lab到fab——牛津仪器协全套半导体解决方案成功参展SEMICON China 2019

近日，SEMICON China 2019在上海新国际博览中心成功召开，超过1000家来自全球的参展商参与了此次盛会，期间牛津仪器携全套半导体解决方案参展。                       

SEMICON China 2019 牛津仪器展位

本次参展牛津仪器带来了全套半导体材料纳米制造和分析工具解决方案，其中包括了半导体激光器应用的工艺解决方案、功率器件工艺的解决方案、MEMS&传感器的工艺解决方案、生物医学器件的工艺解决方案、整块芯片微观区域成份表征、同一机台多个失效分析、通孔中的晶粒尺寸及微观结构差异表征、PN结中的掺杂元素表征、全新大样品全自动原子力显微镜Jupiter XR表征等多角度全方位的方案应用。

其中Jupiter XR为牛津仪器3月份刚刚发布的新一代大样品全自动原子力显微镜，据牛津仪器相关负责人介绍，Jupiter XR可以对超过8寸的晶片进行全方位的测试，扫描范围最大可达100微米，扫描速度相比前代产品提高5-20倍，该仪器标配了牛津仪器Asylum Research光热激发blueDrive Tapping扫描模式，能够实现快速稳定成像，从而实现同一根探针连续扫描1000次，粗糙度偏差仅小于1%。“牛津仪器在半导体领域有着全面系统的解决方案。我们有半导体领域的制备设备、能谱检测设备以及快速扫描的全自动大样品原子力显微镜检测设备，具备一个整体综合的解决方案。除了半导体领域，还可以广泛应用于物理、化学、生物、地质等领域。”牛津仪器相关负责人告诉笔者。

本次参展，牛津仪器还带来了一项重要的概念转型：从lab 到fab。牛津仪器脱胎于牛津大学，以往大部分客户是面向研发的，在学术界拥有卓著的口碑。从lab到Fab，则代表了牛津仪器对工业领域的高度重视。据牛津仪器相关负责人介绍，公司产品整体的性能和解决方案能力已经提升到一个新的台阶上，特别在半导体领域，产品线已经涵盖了制备设备、生产优化、质检分析、 粗糙度分析、失效分析等方方面面。因此公司在扎根科研市场的同时，将更多地从工业应用角度切入，把已有的经验、知识、新技术、拓展到工业大样品领域发展。

牛津仪器参展商合影