化金用EDX分析仪

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咱们看看由深圳市瑞盛科技有限公司提出的技术专题如下：

 问  化金用EDX分析，在正常板上应该会出现有哪些元素？例如：Au、Ni、P …...，范围值是多少才算是正常的呢？若出现哪些元素是异常会影响吃锡性的呢？

 答  其中，镍、金、磷都是合理元素，比例与光打入深度有关，一般只检测表面则金含量会较高，多数厂商都希望在出现焊锡问题时可以用 EDX 找出杂质，但除非出现异常无机物，否则很难与不上锡扯上关系。打个比方说：有人打到硅元素，这可以认定为有绿漆残留，但如果打到的是碳、氧、氮未必能认定为上锡问题所在，因为电路板处处都有这些元素。有人会发现有铝、铁等元素出现，这类原素有可能是因为设备表面剥落粉粒造成，但是看到机会其实并不多，以上仅供您作为参考。

 谢谢您的耐心阅读，往后还会继续为大家更新发布类似的技术文章，让大家互相学习讨论，如有其他方法可以与我联系，大家共同探讨研究，欢迎您的到来。

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