焊接熔深焊缝测量检测显微镜系统

注:本焊接熔深焊缝检测系统为非固定配置，可根据需求定制方案，详细请咨询我们。

焊接熔深测量检测显微镜系统采用了光学显微镜与摄像分析测量一体化技术，可对各种焊接接头（对接、角接、搭接和T型接等等）产生的焊接熔深进行测量、保存，同时也可做焊缝宏观金相检验，是首款提供两种方法检验焊接质量的焊接熔深测量检测显微镜系统。

系统性能特点：

1、采用了先进的光学显微镜与现代摄像、分析、测量一体化技术
2、可以对熔深进行精确的检测,在熔深图像上叠加比例尺,并可保存输出
3、可做焊缝宏观金相检验，如：焊缝或者热影响区是否有气孔，夹渣，裂纹，未焊透，未熔合，咬边等缺陷

系统配置：

注：本系统非固定配置，我们可根据您的需求修改主机和成像系统配置，下文参数为搭载XTD-7045A系列体视显微镜的技术参数。