分析设备-显微镜观察焊接后的焊角形状的剖面照片
傅裏叶变换式红外线分光光度表
用途: 可测试有机化合物(粘附基板表面的助焊剂解析、异物的分析以及添加剂的检查)
助焊剂的商品名不作特别设定
数码显微镜
用途: 按照镜头交换方式,可获得各种各样的数码图像,主要是检查部位的放大照片、
焊接后的焊角形状的剖面照片以及利用相当于SEM的彩色照片。
(放大倍数:5~2000倍)
分析设备-显微镜观察焊接后的焊角形状的剖面照片
傅裏叶变换式红外线分光光度表
用途: 可测试有机化合物(粘附基板表面的助焊剂解析、异物的分析以及添加剂的检查)
助焊剂的商品名不作特别设定
数码显微镜
用途: 按照镜头交换方式,可获得各种各样的数码图像,主要是检查部位的放大照片、
焊接后的焊角形状的剖面照片以及利用相当于SEM的彩色照片。
(放大倍数:5~2000倍)