工具显微镜

工具显微镜-测微细轮廓表面影像以显微投影进行量测

轮廓量测系统主要包括：入射光源部份

(包括白光光源、扩束準直光学元件及散热用之热管元件等)，
DMD之光栅条纹投影子系统，
影像感测器(包括彩色 CCD、透镜组等)，
高速影像处理器，以及控制、显示的电脑等。
此系统以白光结构光源，以显微投射方式投射到待测微细轮廓表面，

以数码白光结构光投影为基础，使用多週期相移法为量测系统，并具有分离式微三维扫描器探
头之数码显微量测系统，可进行现场量测大型样本(或具狭窄空间)微细部位之
精密表面轮廓量测，

国内尚未有与此方面相同系统之技术发展，为一深具创新
发展与未来广泛应用之研发设计。

入射光源部份使用白光
(1)由热管
(2)散热，将白光经由光学透镜
(3)、色轮
(4)、光学準直镜
(5)将光準直后平行投射至 DMD
(6)，进行投射图像之空间编码，将编码后之图像经分光镜 A
(7)、耦合透镜将影像耦合至影像光纤中；藉由影像光纤将图像传送至可移动式微三
  维量测探头
(12)。在移动式探头中，由影像光纤将光导至聚光镜
(13)、分光镜B
(14)、投射透镜
(15)并利用折光棱镜
(16)将光打到待测物
(18)上。最后得到的影像资讯由聚光镜组
(19)、光学準直镜
(20)藉由 45 反射镜
(21) 将光导至分光镜B
(14)，再经由相同光路将影像回传至影像光纤
(11)、耦合透镜(10)、分光镜 A(7)与成像物镜
(8)中，进一步将图像聚焦投射至 CCD(9)中，运用相移式(或三角法)以求得待测物
(18)三维轮廓之资讯。系统的创新性

◆ 将 DMD 从数码光源处理器(DLP：Digital Light Processing)中分离出来
当做主要的光学控制器，国内目前尚未有相同的做法