立体显微镜及显微摄影设备观察待测物剖面

立体显微镜及显微摄影设备观察待测物剖面

粉圆热水处理温度对表面糊化厚度之影响

透过实验，瞭解热水处理温度对粉圆表面糊化厚度之影响。

步骤：
1. 实验变因：热水处理温度：（60、70、80、90、100℃）
2. 取 10 颗粉圆分别以上述不同温度的热水处理 1 分钟。
3. 使用解剖显微镜及显微摄影设备，拍摄粉圆剖面、接物测微计之相片。
4. 利用 photoshop 影像软体处理粉圆剖面、接物测微计相片，测量粉圆表面糊化
厚度。

结果：

浸渍粉圆的热水温度越高，则粉圆糊化厚度越薄。
讨论：
1. 粉圆放入 60℃热水中，整颗粉圆完全散裂，故没有 60℃之数据。
2. 粉圆在 90～100℃之热水处理 1min 后，，粉圆表面保护层较紧密，水分子较
不易进入粉圆内部，所以糊化厚度较薄。
3. 粉圆在 70～80℃之热水处理 1min 后，，粉圆表面保护层较疏松，水分子较容
易进入粉圆内部，所以糊化厚度较厚

前言：经热水处理过之粉圆， 进一步浸渍冷水，我们推测冷水会渗入粉圆内部，
有利于粉圆淀粉之糊化，达到缩短煮熟时间之目的。但同时也必须考虑粉
圆浸渍冷水良率之高低。
步骤：
1. 实验变因：热水处理温度：（70、80、90、100℃）
2. 取粉圆分别以上述不同温度处理 1 分钟。
3. 将粉圆浸渍冷水(蒸馏水)，1 小时后计算其浸渍冷水良率。
100%×
=
测试粉圆数量
完整粉圆数量
浸渍冷水良率

结果：
1. 粉圆热水处理温度越高，浸渍冷水良率也相对越高。
2. 在 70℃～80℃间之浸渍冷水良率差异非常显着，在 80℃～100℃间之浸渍冷水良率差异不明显

论：
1. 本实验证明，粉圆热水处理较适温度范围是在 70～80℃之间。
2. 粉圆以 80℃热水处理，浸渍冷水良率可达 9 成以上，80℃以上则无明显变化