用高倍率金相显微镜下观察镀层显微结构

用高倍率金相显微镜下观察镀层显微结构

表面处理无电镀镍在工业上有诸多耐腐蚀领域的应用，儘管本项技术之发展已超过100年，
但轻金属例如铝金属之无孔薄膜镀层方面依然面临挑战。本实验选择铝合金作爲析镀的材料，

因铝表而易生成致密氧化物Al2O3，不易施加表而处理而容易使镀层形成缺陷，

探讨铝合金材料之表面处理情形对于无电镀镍镀层之影响。先将铝合金材料分别加工成抛光面、1200号砂纸研磨面、
600号砂纸研磨面作爲底材，再用破坏性方式测定基材与镀层之间的结合力及硬度，
并以光学显微镜来观察镀层有无剥落现象，5% HCI浸泡来测定镀层耐腐蚀性的优缺，

观察金相显微镜高倍率下镀层显微结构，并用EDS多点取样定性分析镀层成分，

实验发现在同一实验状态下表面加工的区分下，抛光面与1200号研磨镀层的表面结晶颗粒明显小于600号研磨的镀层，

其硬度及耐腐蚀性也优于600号研磨的镀层，经结合强度测定边缘与表面均无脱落或起泡现象。