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为了便于显微镜观察金相界面结构需要进行抛光等
金相处理
(a) 为 方 观察界面的生成物，将反应完成之试片放置成垂直桌面的方
式，以 epoxy 7 ml (Epofix resin, Struers)加硬化剂 1 ml (Epofix hardener,
Struers)镶埋，放置 8 小时以上待其硬化。
(b) 镶埋完毕的试片以 320, 1000, 2400 grit 砂纸研磨，再以 1μm 及 0.3μm 的
氧化铝粉末抛光，因 Mg 的硬度较差，以氧化铝粉抛光时间应尽 缩短，
以避面免界面产生高低差。
(c) 为 观察介金属生长情形，将抛光完成之试片以体积百分比 3 % HCl与
97 % C2H5OH混合溶液做短时间的酸蚀处理。
(d) 将抛光完成与酸蚀处理之试片，以酒精洗淨烘乾準备进行金相观察。
(3) 试片的金相观察与分析
(a) 光学显微镜(OM)观察
藉由光学显微镜(Olympus BHM)来初步观察 Mg 与 Ni 界面反应情形，放
大倍 由 50X-800X。
(b) 扫描式电子显微镜(SEM)观察
因为 SEM 具有高景深的特点，透过 SEM 的观察可以看出表面的 体形
态，SEM 亦提供 BEI(Backscattered Electron Imaging)影像，因 BEI 的对
比与试片组成相关，原子序较高的组成会反射出较多的电子而呈现较
的颜色，反之亦然。利用 BEI 做界面介金属生长情形的观察，并纪录界
面生成物厚度对时间的变化
