静电元件封装电路板检测工具显微镜厂家

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关于封装的常识

电容值 (Capacitance)

储存电的静电元件，在封装系统中被用为：
(1) 在集总等效电路以代表线路上的不连续性。
(2) 在分佈的系统中表示传输线上的静电除存量。
(3) 滤波电源系统，因在电压改变时它能输送电流。

陶瓷双排脚构装(CDIP、CERDIP)

Ceramic Dual In-line Package 的同意字。此构装是由陶瓷本体与盖子、
冲压的金属导线架、和用来固定此结构的全熔或半熔玻璃材质所组成。

陶瓷(Ceramic)

无机的、非金属材料，例如氧化铝、氧化铍或玻璃陶瓷，其最终特性是靠高温作用而产生。

陶瓷球脚格状阵列构装(Ceramic Ball Grid Array Package、CBGA)

一种陶瓷封装，设计来供表面黏着应用，类似于针脚格状阵列，其中 I/O 端子是由锡球组成来
取代针脚。

化学蚀刻(Chemical Milling)

金属利用光罩，蚀刻掉不想要部份的材料，而成複杂形状的制程。
化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)
在基板上，靠挥发性化学物接触到基板，利用化学蒸汽的减少，使电路元件上沉积(电镀)一层金属。