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常识背景
主要探讨铜镁银合金(Cu-Mg7.1-Ag1.6)在纯氩气氛下，经不同热处理温度250°C、350°C、450°C、550°C、650°C
与不同时间为60min.、120min.、180min.、240min.，并以水淬方式冷却试片，来研究不同热处理条件下之显微组织、
表面化学成分半定量分析、硬度、结晶结构对电性的影响。利用扫描式电子显微镜(SEM)、能量分散光谱(EDS)、
维氏硬度机(Vickers)、四点探针(Four-Point Probe)来进行分析与量测。
实验结果得知，铜镁银合金，在显微组织方面，未经退火热处理的试片其析出物尺寸大约为84μm，
随着热处理温度增加，试片析出物尺寸增加且大约为183.4μm；在微硬度方面，
未经热处理的试片其硬度约HV156.1，随热处理温度增加，试片微硬度值降低至HV86.3；
在电性方面，未经热处理的试片其电阻率约0.653Ω-mm，经热处理后的试片其电阻率，
并不随热处理温度增加而减，反而电阻率有增加的现象。对于热处理后铜镁银合金，
其显微组织与硬度变化，对电性影响的可能因素则在本文中加以讨论。
关键词：铜镁银合金、退火、显微组织、电性
