零组件加工硬度实验硬度计及金相显微镜厂商
硬度实验
AZ61镁合金轴承套盖零组件锻造加工硬化之状况,故进行轴承套盖零组件成形后成品之硬度测试。
在退火后将压缩后的轴承套盖零组件进行切片、研磨等步骤,置于微小维克氏硬度机上进行量测。
金相实验
为了解解成形温度对于镁合金轴承套盖零组件之显微组织的影响,因此透过金相的观察来比较其晶
粒变化的差异,观察部位为轴承套盖零组件底部
零组件加工硬度实验硬度计及金相显微镜厂商
硬度实验
AZ61镁合金轴承套盖零组件锻造加工硬化之状况,故进行轴承套盖零组件成形后成品之硬度测试。
在退火后将压缩后的轴承套盖零组件进行切片、研磨等步骤,置于微小维克氏硬度机上进行量测。
金相实验
为了解解成形温度对于镁合金轴承套盖零组件之显微组织的影响,因此透过金相的观察来比较其晶
粒变化的差异,观察部位为轴承套盖零组件底部