检测铝合金各热加工制程阶段的微结构变化

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检测铝合金各热加工制程阶段的微结构变化

导电度量测
导电度量测是一种良好的非破坏检测方法，可用以检测铝合金
各热处理阶段的微结构变化，颇为简便。本研究所使用的导电度计
为英制 Auto Sigma 2000 型，以涡电流（eddy current）之方式，产生
磁场的变化，诱发待测合金中的环形电流，藉以交互作用来量测合
金之导电度。其单位为%IACS（international annealing copper
standard），即以国际退火纯铜定义为 100%的导电率，测量材料相
对于国际退火纯铜之导电率的百分比。分别量测各合金在铸态、固
溶后(C0)以及时效后(C6)之导电度变化，藉以探讨微量铍与各热处理
阶段对微结构的变化情形

由于矽粒子、富铁相以及铝基地各有不同的灰阶，因此影像分
析可对金相观察的结果予以定量的分析。本实验是以Buehler公司所
开发的Omnimet-3影像分析仪来观察微量铍与不同固溶温度对矽粒子
和富铁相的形状、尺寸等特征的改变情形。影像分析时，每次选取
面积为112214 m2，每一试片均经20次的取样，所量测的几个几何
参数定义如下：

(1) 总面积(total area %)：指所取每单位面积中，总矽粒子或
富铁相所佔面积百分比。
(2) 平均面积(mean area)：每个矽粒子或富铁相之平均面积。
(3) 长宽比(aspect ratio)：取每个粒子最长距离/最短距离。
(4) 平均长度(mean length)：取每个粒子最长距离做为平均