激光焊接区域微观结构检测

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激光焊接区域微观结构检测-焊接点观察立体显微镜

激光焊接缺陷有下列几种

夹渣（inclusion）：夹渣系一种非金属的固体杂质，是非连续性的。焊接工件
表面的焊渣未清除干净，就会造成焊渣缺陷。以间断之线
状排列或不规则状出现于焊接区域。包括有焊渣 （slag）、氧
化物 （oxide） 等。

形成原因有下列因素
(a)熔渣、氧化物没有足够的时间浮出熔池表面。
(b)在焊接区域熔池与被焊接材料之间有死角，以致它们浮不出来。
(c)焊接区域接头设计没有预留足够的空间经熔池。

裂缝（crack）：裂缝即俗称之龟裂，经常会在焊接区域或热影响区发现。形成于
有较高之残留应力或较大应力集中之焊接区域附近，当应力大于
被焊接材料所能承受之极限时即产生裂缝。包括纵向裂缝
(longitudinal crack)、横向裂缝 (transverse crack)、焊疤裂缝
(crater crack)、焊喉裂缝 (throat crack)、焊趾裂缝 (toe crack)、
焊根裂缝 (root crack)、焊接区域底部裂缝 (underbead crack)等
等。激光焊接后形成原因有下列因素 a)材质不适于焊接，如
铝合金 6061、不锈钢 303 (含大量的磷及研硫) 或是高碳钢 b)
焊接接头间隙太大 c) )焊接接头设计不佳，须考虑工件形状
体积、热传导率等因素。 d)激光光焊接点位置