量测材料表面细微结构显微镜技术

量测材料表面细微结构显微镜技术-专业测量显微镜厂商

显微技术，在量测材料表面细微结构占有举足轻重的地位。
其中，电子显微镜自公元1938年第一部商用电子显微镜-穿隧式电子显微镜TEM（transmissionelectronmicroscope）
问世，至今其解析力已可达数个埃（?）之原子等级；另一种为研究物体表面结构及成分
利器的电子显微镜-扫描式电子显微镜SEM（scanningelectronmicroscope），其横向分辨率亦可达几个nm等级，
在材料领域及半导体研发上有广泛的使用。尽管已有如此高倍率、高分辨率的电子显微镜可供人们使用，
但由于电子显微镜的购置与维护成本过高、操作手续繁复，以及为了避免电子束散射无法于电磁透镜聚焦
，必须维持在高度真空（10-4torr~10-10torr）的环境操作等限制，再加上电磁透镜的像差，
高能电子束对试样的破坏，与电子束所造成的电荷累积（chargingeffect）等等不利因素，
造成此一显微技术无法完全取代传统光学显微镜的功能。而传统之光学显微镜（opticalmicroscope,OM）

虽然受限于光学绕射极限的限制，但是经由与其他技术的结合，如共焦术、光子穿隧显微术、干涉术，
使得其量测的能力包括横向、纵向分辨率、以及解析相位能力等都得以提升，应用也随之多样化。
而其分辨率受制于光学绕射极限的缺点，也在近场光学显微镜的发明后得到了改善。
随着近场光学显微镜的发展，衍生出了许多附加的功能，主要是光学特性的量测，
包括材料折射率变化的量测，反射率、穿透率的量测，磁性或应力造成光学特性变化的量测，
荧光光谱、拉曼光谱的量测……等。