金属熔点显微测定仪

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金属熔点显微测定仪-金相制样分析图像显微镜

Cu-Cr合金为一难以相互溶解之合金材料，故不会因为产生特定或任意比例之固溶体，而
导致材料的电阻急遽增加；此外，Cu-Cr合金具有良好的抗电弧冲蚀特性、较佳的导电与导热
性质，其中又以Cu-50 wt% Cr具有最佳的消弧能力，故常应用于真空切换设备当中适当电压与
高电流之电子接触材料。然而Cu-Cr两金属之熔点差异甚大，若以传统熔炼之方式制作产品，
容易造成熔点高的Cr先行凝固，形成大量的缩孔与成份上之偏析，产生许多难以后续处理及弥
补之材料缺陷。因此，本研究尝试以粉末冶金之真空烧结法制备Cu-50 wt% Cr合金，并对真空
烧结(Vacuum Sintering)、烧结后热均压(Sintering-HIP)及滚轧退火(Rolling and Annealing)等三种
不同制程，进行一系列的电性和机械性质测试，及显微组织之分析，以探讨此三种制程对Cu-
50 wt% Cr合金之影响。经由实验结果显示，以真空烧结法制作之Cu-50 wt% Cr合金可以达到非
常良好的緻密度(相对密度 98%)；其中又以1270°C烧结之电性与机械性质最好，以此组参数
进行后续之热均压与退火处理，可以发现利用滚轧退火，能够更进一步地改善Cu-50 wt% Cr烧
结合金之各项性质。
关键词：Cu-50 wt% Cr合金, 真空烧结, 烧结后热均压, 滚轧退火