电子显微镜观察试样截面晶粒颗粒尺寸特征

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电子显微镜观察试样截面晶粒颗粒尺寸特征

试样破断面观察

由剪力试验发现，试样的破断面均发生在扩散反应层，并且发现
随着实验温度的高低及时间不同的二项参数下，除了扩散反应层厚度
的不同外，在铝∕铜共晶温度以上界面扩散反应层形成液相后再冷却
凝固时所形成的组织晶粒及同时化合物颗粒的大小，也呈现出明显的差异

经由扫瞄式电子显微镜（SEM）观察试样断裂面，可明显观察出
破坏型态属于脆性断裂，并且包含延晶断裂及劈裂型的穿晶断裂的混
合模式破坏型态。
延晶断裂型态发生于晶界上的偏析及粗大析出物，造成晶粒间容
易剥离，为脆性材料破裂的标准模式。在剪力破坏模式的大面积破断
面上，同时可以观察到类似于陶瓷材料的脆性劈裂晶面。
可看出晶粒方向不同，劈裂面方向亦随之改
变，并在破断面呈现结晶状的组织外观。
在破断面上同时可以观察到，扩散反应层中的孔洞，随着接合温
度时间参数的不同，孔洞的大小及数量亦有着明显的不同