金相试样检验什么时候需要使用镶嵌的工序

金相试样检验什么时候需要使用镶嵌的工序

  在金相检验中，常遇到细小或形状特殊的金相试样，
在磨光及抛光时不易握持，使操作困难。

例如线材、细小的管材、薄板、锤击碎片以及切屑等等。

这就需要用镶嵌的方法把极细小的试样镶嵌成较大的便于握持的磨片。
镶嵌的方法很多，根据试样的性质选用。

常用方法-低熔合金镶嵌法

  它是一种利用融熔的低熔点合金熔液浇铸镶嵌成合适的金相试样。
将欲镶嵌的细小试样放置在一块平整的铁板上，

选择最大的面为底面，与铁板接触。用合适尺寸的铜圈套在试样外面，
将低熔合金熔液注入铜圈内，待冷却后即成为一块便于握持的金相磨片。
铜圈的大小视试样尺寸而定，一般高约12 - 15mm，直径为25mm，

  可以用来作为镶嵌用的低熔合金，其种类很多，熔点大都低
于l00℃。其中以武氏合金最为常用，它的熔点仅65.5℃，可以
用开水使之熔化，使用极为方便。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制,转载须注明网址http://www.sgaaa.com)