金相试样孔隙率检测的方法

(一)对比法

  1检测内容:测定涂层内总孔隙所占面积的百分比。
  2试样:同金相试样。

  3仪器:金相显微镜。

  4方法:试样放大200倍后与标准图片对比确定

(二)剪切称重法
  1检测内容:测定涂层内总孔隙所占面积的百分比。
  2方法:同(一)。将试样照相放大到150mm(即6英寸照片)以上。将孔隙部
份剪下来称重，并求得与其余纸重之比。

(三)定量金相法
1检测内容:测定涂层内总孔隙所占面积的百分比。
2方法:同(一)，但通过定量金相显徽镜及计算机对孔晾的面积求出其所占百
分比

显微镜分析

  涂层一金属试样显微镜分析（包括金相显微镜和偏光显微镜）除分
析结构外，还能进行下列观察：涂层颗粒熔化状态、颗粒度和厚度；涂
层和基体金属的氧化、晶界氧化和界面结合情况；基体的脱碳层，晶粒
度及裂纹、分层缺陷等。分析利用常规方法进行。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制,转载须注明网址http://www.sgaaa.com)