封装制程检测用高倍分辨率光学显微镜

封装制程检测用高倍分辨率光学显微镜

  封装开启技术指的是打开金属封装、陶瓷封装或金属一陶瓷封装。去密封和去灌
注是指打开塑料密封封装.只有在完成所有有关的电气测试和封装评估之后，才能打
开封装以暴露出元件。这些工作包括X射线照相检查、表面污染分析、密封性和残余
气体分析。必须尽一切努力来维持封装内部不会引入外来杂质或留下可能进入封装
区的污染材料。

  在开启带有缝隙焊或钎焊的顶盖的金属封装时，用手持式小型电砂轮或锉刀将焊
缝磨薄。磨穿某一边或拐角，以便插人锐利的刀片，将顶盖撬开。同样，必须十分小心
防止损坏元件或引人外来杂质
。
  也可以用带有400或600粒度的碳化硅砂纸的电动砂轮磨薄某些封装结构上的
焊缝。

  在从陶瓷封装移去金属顶盖时，可以研增整个顶盖，直到只留下薄层，顶盖显露出
凹陷痕迹。将胶带贴到顶盖的突出部位，并迅速揭掉胶带，顶盖应与胶带一起脱开。
  圆金属密封外壳可以用专门为此设计的小型开启装置来打开，它的使用像一个切
管机。切割在焊缝正上方进行，再小心移去顶盖。必须小心不要切割到基底一一只能
切割顶盖。

  利用手持式小型研磨机对焊缝进行研磨能对较大或不规则形金属顶盖开口。焊
缝接近被磨穿，然后，利用锋利的刀片使顶盖与主体脱离。
  垂要的是要经常检查外壳观察是否出现凹陷现象，防止磨穿封装区。在使用胶带
之前，清洁封装外壳，将污物引入封装区的可能性减至最小也很重要。为了在研磨操
作期问固定封装件，还需制造固定夹具(用于保护手指)，可以使用零插拔刀插座或为
封装顶留引线孔的特制环敏树脂座。

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