印制电路板浇铸及铸模剖面检测便携式显微镜

设备和成本

  显微剖切评估系统包括一个车间用显微镜、切片托架粘结剂以及和其他各
种各样的材料，这个系统必须有100倍的最小放大能力和一个0.010mm分辨率
的十字线。

  显微剖切评估是一种破坏性的方法。它通常在一个印制电路板的测试片上
完成，该测试片必须具有与实际的印制电路板相同参数的电路图形。显微剖切
评估是从大块的材料中取下一小部分，然后将其装入一个合适的塑胶中，以便
在浇铸和磨光操作过程中保护金属层。

  铸模形成后，进行一系列的研磨操作，获得一个便于显微镜检测的高磨光
表面。包括电镀中层的厚度和几何形状等许多信息都可以通过显微镜检测到。
通常，镀层厚度可以是单独的，

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