凝固合金再结晶显微结构横剖面测量用金相显微镜

凝固合金再结晶显微结构横剖面测量用金相显微镜

  金相检测是根据定向凝固高温合金发生再结晶后显微组织形貌与
柱状晶以及枝晶有一定区别而进行的。再结晶检测分为再结晶宏观检
查和再结晶深度检测。再结晶宏观检查是在叶片表面上通过适当腐蚀
显晶后，利用目视或放大镜进行检查；再结晶深度检测是在叶片再结
晶横剖面上通过适当腐蚀显示晶粒后，

  利用光学显微镜、视频显微镜或扫描电子显微镜等设备进行再结
晶深度测量。

  对再结晶的检测一般应在定向凝固叶片固溶热处理后进行，对于
时效温度超过定向凝固高温合金和单晶高温合金再结晶温度的情况，
再结晶的检测应在定向凝固叶片时效热处理后进行。

  采用金相检测方法检测定向凝固高温合金表面是否存在再结晶是
目前国内外最为成熟的方法，国内外有关定向凝固高温合金叶片再结
晶评定与控制标准中采用的均为金相检测方法。

  该方法操作简便，能够直观地观察再结晶组织形貌和晶粒大小，
且能确定再结晶层的深度，但确定表面再结晶层深度时必须通过对叶
片进行解剖才能进行，而不能直接实施。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制,转载须注明网址http://www.sgaaa.com)