微电路样品检测工具显微镜

高倍显微镜用于可见边界

  如果薄层厚度大于几微米，并且是透明的，那么将显微镜先聚焦于
一表面，再聚焦于另一表面，然后以被测得的间隔乘上折射率来计算厚
度。不论是具有校正的垂直运动的普通显微镜，还是带有刻度盘指示器
的工具显微镜，这种方法都能使用。为了缩减视野深度，更精确地分辨
两个表面，应该使用高倍物镜。

硅（例如多晶硅上二氧化硅上的硅（DI））或砷化稼的观察，可使用一种
红外线显微镜。虽然有时界面是十分粗糙的以至可以看到一些痕迹，但是用
这种方法来看外延层或扩散层的边界一般是不可能的

  使用剖面计用机械的探针穿过阶梯可提供一个既快又简单的高度测
量方法。它能测量几百埃到几微米的高度，可用立体显微镜来确定针尖
下的样品位置。如果在薄层上腐蚀一个狭窄的凹槽或一小孔而形成阶梯
的话，那就应该考虑凹槽和针尖的相对尺寸。对于微电路技术所用到的
那种微分辨率而言，布反可能产生非。

  常窄的凹槽，使针尖测量不到底部。这种方法适用于外延层的测量，
因为用氧化物，或氮化硅层，] 局部地掩蔽原表面，然后除去长在上面
的东西，就能形成阶梯。

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