相衬显微镜技术可以应用于金相分析中

相衬显微镜技术可以应用于金相分析中-显微图像

  在外延生长期间产生的堆垛层错有一个可预料的几何形状它们在表
面上的外形尺寸与厚度直接成正比，并可用来计算在层错形成后才生长
的外延层厚度。在淀积时偶而也会出现一些困难，

  并产生附加的堆垛层错，这些层错不会与一开始就成核的层错一样
大，因此在选择一个特定的堆垛层错来进行测量前，必须在整个面积上
选取最大层错。

  在大部分生长条件下，不需作另外的表面处理，用一台相衬或干涉
相衬显微镜就能看到堆垛层错。在这种情况下，此方法是非破坏性的。
用浅腐蚀来确定这些层错，

  果腐蚀剂除去很厚的一层膜，那么根据层错尺寸能确定的厚度必须
加上这个量。为了估计腐蚀去的量，可在单独的实验中测量腐蚀速率，
再与样品腐蚀时间结合起来。使用堆垛层错的主要缺点是高质量淀积层
很少有层错，因此，它们实际上是不可能被发现的。用此法计算得到的
数值几乎与其它所有方法都不相同，它是测量从表面到实际的外延与衬
底界面间的距离，而不是测量从表面到其它由衬底的反扩散所决定区域
间的距离。因此，在这种方法与其它方法之间可能存在着如何互相连系
的间题。

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