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电镀渗
电镀渗，就是先对工件进行电镀形成电镀层，然后加热扩散使
镀层与基体金属之间形成合金层的渗镀方法。由于电镀渗形成的
渗镀层是同基体金属冶金结合的合金层，所以不仅改善了原电镀
层同基体金属的结合力，还可能赋予工件表面以新的性能—合
金层的特性.对于某些镀层(例如铬镀层)来说，电镀渗还可以消除
原电镀层的多孔性，提高防腐蚀能力。
化学镀渗
化学镀渗，是先用化学镀的方法制得镀层，然后加热扩散形成
合金层的渗镀方法。
·至于化学镀，则是利用置换作用或化学试剂的化学还原作用
(不用电解)，将溶液中的金属离子还原析出在工件表面上的制取
金属镀层的方法。化学镀包括置换镀(如钢铁的置换镀铜)和化学
还原镀(例如钢铁的化学还原镀镍)。置换镀的条件是;工件必须是
金属。而且其电极电位必须低于以离子状态存在于溶液中的镀层
金属的电极电位。置换镀层同基体金属结合一般是不牢的。化学
还原镀的条件是:必须使用还原剂.而且还原剂的氧化还原电位必
须低于以离子状态存在于溶液中的镀层金属的电极电位。化学还
原镀层一般结合较牢。
化学镀的优点是可以给任何形状的工件制取镀层，而且厚度
均匀.例如细长管子的内壁可以进行化学镀。因而化学镀渗在具
有上述优点的同时可以赋予镀层以更好的性能(耐蚀性高，耐磨性
好，结合力强等)。
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