显微硬度压痕测量

显微硬度压痕测量-晶粒的生长观察适合偏光显微镜

  使用偏振光显微镜可研究单个晶粒的生长。氧化薄膜镀层
(其厚度取决于单个晶粒的结晶学)在偏振光下显示出不同颜色
的各种晶粒。退火后，采用新的薄膜，能显示出旧的和新的晶
界。

  最后，如果显微试片的相应部分被专门标志(例如用显微硬
度压痕)，则可用普通光学显微镜。

  然而，在最后两种方法中，为了检查试样，过程必然不只一
次被中断，并且反复循环加热冷却，这可能影响迁移的速率和性
质，这个事实必须予以考虑.

  用X射线结构分析可以非常准确地研究再结晶织构。当再结
晶晶粒很细，并在德拜环上产生许多小反射点时，在拍摄织构的
暗箱中或在带有用于织构的附件的离子衍射器中，可用普通的方法

在薄膜上照下形成的织构。对粗晶粒的材料拍摄个别晶粒的劳
埃照片，然后测定这些晶粒的取向。获得的结果用于制作极图给出
所需要的有关织构类型的数据.

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