印刷线路板通孔电镀厚度测量多功能工具显微镜

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印刷线路板的通孔电镀厚度测量多功能工具显微镜

  铜、银镀层在熔融钎焊料里会发生微量溶解，故表面即
使有少许污染，由于在熔融钎焊料中的熔解，而形成新鲜
的铜表面与熔融钎焊料相接触，形成金属间化合物，所以
它在钎焊时具有良好的湿润性。

  如果铜、银镀层很薄，镀层在熔融料中不发生熔解，钎
焊的湿润性能也就不良。这对印刷线路板的通孔电镀来说
尤其重要，容易造成通孔内漏焊，而使通孔变得不能导通
。

  因为铜、银镀层在空气中容易变色，使用时要注意这一
点。铜、银镀层常用来作为钎焊镀层的底镀层。

非熔性不可溶解镀层的软钎焊
  镍镀层在钎焊作业温度时不会熔化，在熔融的钎焊料中
也不会溶解，因为镍镀层在空气中很容易钝化，虽然在刚
电镀后的钎焊湿润性良好，但经过几个小时后就变得很差
。

  如果在镀镍后不久立即在其上面镀上可熔性镀层（如镀
锡、镀铅锡合金等），或非熔性可溶解的镀层（镀金、镀
铜、镀银等）就能提高其钎焊性能。

  半导体元件的电极和连接片之间的连接，可用极细的金
、铝、银线热压连接或者超声波压接，称为粘接或丝材粘
接。

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