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镀层的金相检测
化学镀镍层显微组织的解说先要作金相磨片，接着进行
观察，通常用一光学显微镜，扫描电镜也可使用，后者有更好
分辨率和景深。
化学镀镍层的显微组织，即它的晶体结构(“惯形”)，晶粒大
小，较大的夹杂或不均匀性的存在，例如孔洞或裂纹，可以用金相
显微镜(具有“外”照明)和磨片金相试样进行检测。为此目的，零件
在感兴趣的部位横截.然后将两个横断面，冬，的一个用常规金相方
法抛光，之后用浸蚀法揭示组织。
断面一般与镀层平面成直角，斜切的断面一般不用作显微组
织研究，虽然它们有时偶然用来测量薄镀层的厚度(厚度小于5μm)。
化学镀镍层显微组织的研究按如下典型的次序进行:化学镀
镍的试样先电镀一层铜或镍.它们用作保护包覆层或镶嵌方法，
以减少化学镀镍层的边缘在随机抛光时被倒角。这种保护层约为
20μm厚。
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