光学金相截面显微特征观测主要倍率范围X200

光学金相截面显微特征观测主要倍率范围X200-1000

最常使用的研究断口的方法是利用各种放大镜—从肉眼观
察到电子显微镜观测，来研究断口的结构。但是任何断
口的研究都应该首先是在肉眼观察和用工业显微镜观察之后进
行。

光学断口观测法( X 200~1000)主要应用范围是研究断裂
的动力学以及研究断口的显微特征与加载方式、加载特点和其他
特点间的关系，其中包括事故断裂在内。光学断口观测法有许多
优点—方法容易掌握，断口易于保存，有足够高的准确性。

  电子断口观测法主要用于研究裂纹发展的动力学与材料组织
的关系，即更精细地分析断裂的起因和断裂的动力学。电子断口
研究经常使用的放大倍数为2000到15000倍，用透射式电子显微
镜来研究断口的结构是利用表而覆膜来实现的，覆膜的制备方法
与普通的金相研究法相同。

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