显微镜鉴定试样气孔的特点

显微镜鉴定试样气孔的特点-化合物材料试验

从显微镜鉴定看，试样的特点是气孔互相连通，直径一般为50^100微米。

  在室温下，把硅砖试样放进按步骤(1)制备的溶液内浸
渍，为使试样浸透吸饱，让它浸饱一夜。浸泡处理在大气环境中
进行。之后，取出浸透了的试样，放置在空气中，使过剩的乙醇
溶剂蒸发，至外表基本干燥干燥为止。
 
  下一步是将经过可分解的聚硅化合物浸渍的砖样在空气气氛
下进行加热处理，用1.5^3小时加热到325 -350℃，并在此温度
下保温3-4小时。此后再加热到550 - 600℃，并保温若千小时，
使水解乙基硅酸盐聚合物完全分解。分解的结果是无定形二氧化
硅沉积在砖中气孔内，这样便生产出二氧化硅浸演砖。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制http://www.sgaaa.com)