芯片老化试验的芯片测试

　　芯片老化试验对于芯片测试非常重要，但是需要注意哪些要点呢？根据以往的经验，工程师可以思考和丰富您的芯片老化测试方案：

　　目前最先进的老化类型是TDBI（testduringburn-in老化试验)。每个芯片都采用全功能测试模式和全响应监控。其优点是能够确定设备或接触问题的准确故障时间和特性。减少老化泄漏，回收未暴露在老化电压下的芯片。每个芯片的单独监控限制了老化板上可以施加压力的部件数量，所需的设备使老化通常非常昂贵。

　　前一篇文章提到，IC测试已经融入到集成电路制造的整个过程中，而不仅仅是一个单一的过程IC包装后进行。原因是设计、制造甚至测试本身都可能导致芯片产品失效。老化成本分析和经济不经济。例如，汽车规则芯片涉及驾驶安全、更严格的测试、更长的使用寿命和更严格的测试环境。

　　IC老化测试项目多，老化测试要求参差不齐（多在国家老化测试标准范围内）。必须提到最常见的老化测试HAST芯片高温工作寿命试验HTOL，最近很多客户都在问：HAST和HTOL有什么区别？HAST怎么做测试？HTOL测试？什么是？IC老化测试？国家标准老化测试？老化测试要做哪些项目？IC如何对芯片进行老化测试？如何选择老化测试座？

　　以上大部分问题都是以前写过的，可以阅读以前的文章，也可以参考鸿毅电子信息文章中的详细介绍。

　　IC老化测试座socket芯片上有老化板I/O随着芯片数量的增加、芯片功能的多样性和测试数量的增加，芯片老化测试板也有更多的层和设计要求，因此老化测试的成本将会更高。这就是为什么使用老化测试的公司不愿意更换老化板，而且成本太高；长期消费成本IC老化测试座。