TI2021年收购犹他州LFAB

　　IT德州仪器公司于9月30日宣布，德州理查森最新的12英寸晶圆厂已初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。

　　新建的这家RFAB2与RFAB1相连，是TI在其制造业务中增加了六家300毫米晶圆厂之一。新工厂比新工厂好。RFAB1大30%以上，在两个工厂之间提供超过630,000平方英尺的总洁净室空间。

　　TI他说，一旦完工，15英里的自动高架交付系统将在两个晶圆工厂之间无缝移动晶圆，理查森工厂每天将生产超过1亿个模拟芯片。这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车电子产品的各个领域。

　　凯尔德州仪器技术与制造集团高级副总裁・福莱斯纳(KyleFlessner)表示：“我们非常激动，TI最新最大的12英寸晶圆厂开始生产，这是TI部分投资是为了提高长期内部制造能力。”

　　IT之家得知，TI2021年收购犹他州LFAB，目前正在为未来几个月的初步生产做准备。TI去年，它还宣布在德克萨斯州谢尔曼新建的四家工厂投资300亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，第一家工厂预计将于2025年投产。