检测BGA什么是最好的焊接仪器

　　检测BGA什么是最好的焊接仪器？这里有很多BGA制造商的共同问题。根据了解，发现了一些BGA制造商正在进行测试BGA我真的不知道用什么样的仪器。例如，有一些BGA制造商使用显微镜，但在这里，吉诺斯电子（JEENOCE）现在，工程师告诉你BGA更多的生产商用x-ray检测仪。

　　x-ray检测仪在检测BGA通常可以检测到以下六种常见情况，即：BGA短路，BGA少球，BGA偏移，BGA气泡大小，BGA冷焊，BGA虚拟焊接等。这些情况可以通过吉诺斯电子x-ray检测仪用于检测。使用吉诺斯电子x-ray在检测仪之前，首先要了解这些情况的具体表现：BGA短路通常是指两个原本不相连的焊接球连接在一起。BGA少球是指焊接的锡球颜色较浅或球径较小。BGA偏移是指焊接的锡球有一点位移。BGA在焊接的锡球中，气泡是指圆形的白点(圈)，如果明亮，气泡就越严重。BGA焊接锡球的形状通常是不规则的。BGA虚焊通常是指焊接的锡球有模糊或偏白，或整体较小，图像大小不一。

　　在上述情况下，吉诺斯电子（JEENOCE）的x-ray检测仪有很好的检测应用。x-ray探测器有一个全自动导航测量系统，只需要检测你检测到的BGA工件可以很容易地在检测器的测量台上测量BGA有哪些缺陷？不仅操作简单，而且易学易用，是BGA制造商的好选择。更多的多吉诺斯电子（JEENOCE）x-ray探测器知识，你可以在吉诺斯（JEENOCE）查询官网。